[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子灌封胶，由按重量比为100:(90‑110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50‑60份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B5‑10份、偶联剂A1‑3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45‑55份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B 5‑10份、偶联剂B 1‑3份。本发明还公开了所述电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：A组分的制备、B组分的制备、灌封胶成品的制备。本发明公开的电子灌封胶耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异。

技术领域

本发明涉及密封胶技术领域，尤其涉及一种电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

近年来，电子产品已经逐渐进入了人们的生活，成为了人们生活的一部分。随着科技的进步及应用范围的扩大，对电子产品的要求也越来越高，轻质化、高性能化、高标准化是电子产品的发展趋势。电子产品要实现这些要求，用于其中的电子元件粘接、密封、灌封和涂覆保护的电子灌封胶必须具有优良的耐高低温性能、防水防潮性能、防尘性能、力学性能、导热性能、电绝缘性能、防腐蚀防震性能和阻燃性能。

目前，使用较多的灌封胶是由各种合成聚合物制成，最为常见的合成聚合物有环氧树脂、聚氨酯及有机硅材料。环氧树脂类灌封胶在高温、高辐射条件下表现出易老化、易变色、易开裂等缺点，影响整个电子元器件的寿命。有机硅材料具有优良的电气性能、化学稳定性能、耐辐照性和耐温性能，可以在很宽的温度范围内长期保持弹性，配合无机导热材料，可以得到具有良好导热性，是电子电气组装键灌封的首选材料，但其存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷。聚氨酯材料拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。

中国发明专利CN101402798A公开了一种导热阻燃液体硅橡胶，虽然该硅橡胶具有较高的热导率和阻燃性能，但由于其粘度在1000mPa·s以上，流动性欠佳，不宜用作电子灌封胶。公开号为CN102337033A的中国专利申请公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶，其采用的导热填料为球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须混合合成，采用这种导热填料可制备导热率1.0W·m^-1·K^-1的灌封胶，但这种导热填料所用的碳化硅晶须、氮化硼均较昂贵，增加了成本。

因此，开发一种具有耐高温、绝缘、密封、防水导热性能和阻燃性能优异的电子灌封胶符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景。对促进电子材料产业的发展具有积极作用。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供一种电子灌封胶及其制备方法，该制备方法简单易行，原料易得，价格低廉，对设备和反应条件要求不高，适合工业化生产；通过所述制备方法制备得到的电子灌封胶克服了传统灌封胶或多或少存在的热导率低、阻燃性和粘结性能差、易黄变、灌胶工艺复杂、价格昂贵的缺陷，耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是，一种电子灌封胶，由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成；

进一步地，所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份。

进一步地，所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂B1-3份。

优选地，所述偶联剂A选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种；所述偶联剂B选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。