[发明专利]芯片封装方法有效
| 申请号： | 201810555762.6 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108831863B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装方法，包括以下步骤：将待封装晶圆和载片键合，其中，载片中具有若干凹槽，凹槽与晶圆形成容置空腔；对晶圆进行减薄；沿各凹槽周边的支撑部对减薄后的晶圆进行切割，得到若干芯片，其中，切割宽度大于等于支撑部的宽度。由于载片与待封装晶圆之间是通过载片上的支撑部键合，后续切割时，切割宽度大于等于支撑部宽度，即切割时即可将载片支撑部一并切割掉，省去了解键合工艺，由此可避免现有技术中解键合时造成的晶圆碎片问题，提高了产品良率。并且，该芯片封装方法不需要使用解键合设备，大大降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将待封装晶圆(1)和载片(2)键合，其中，所述载片(2)中具有若干凹槽(21)，所述凹槽(21)与所述晶圆(1)形成容置空腔；对所述晶圆(1)进行减薄；沿各所述凹槽(21)周边的支撑部(22)对减薄后的所述晶圆(1)进行切割，得到若干芯片，其中，所述切割宽度大于等于所述支撑部(22)的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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