[发明专利]芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在晶圆（1）表面制备若干第一凸点（11）；

将待封装晶圆（1）和载片（2）键合，其中，所述载片（2）中具有若干凹槽（21），所述凹槽（21）与所述晶圆（1）形成容置空腔，所述第一凸点（11）位于所述容置空腔内；

对所述载片（2）进行减薄，以暴露出所述晶圆（1）；

在支撑部（22）之间的暴露在外的所述晶圆（1）表面填充内容物（23）；

对所述晶圆（1）进行减薄；

沿各所述凹槽（21）周边的支撑部（22）对减薄后的所述晶圆（1）进行切割，得到若干芯片，其中，所述切割宽度大于等于所述支撑部（22）的宽度。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一凸点（11）与所述凹槽（21）侧壁之间的距离不小于100μm。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一凸点（11）与所述凹槽（21）底壁之间的距离不小于50μm。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，对所述晶圆（1）进行减薄的步骤之后，还包括：

在减薄后的所述晶圆（1）中形成若干在厚度方向上贯穿所述晶圆（1）的通孔（12），所述通孔（12）与所述第一凸点（11）的底部相连；

在若干所述通孔（12）中填充导电材料（13）并延伸至所述晶圆（1）表面；

在所述晶圆（1）远离所述载片（2）的一面制备若干第二凸点（14），所述第一凸点（11）与所述第二凸点（14）通过所述导电材料（13）电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述支撑部（22）之间的暴露在外的所述晶圆（1）表面填充内容物（23）的步骤之后，还包括：

对所述内容物（23）表面以及所述支撑部（22）表面进行减薄，以使所述支撑部（22）和所述内容物（23）表面平齐。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，沿各所述凹槽（21）周边的支撑部（22）对减薄后的所述晶圆（1）进行切割，得到若干芯片的步骤之后，还包括：

去除所述内容物（23），完成芯片封装。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述内容物（23）为可溶性胶水，其耐受温度不低于200摄氏度。

8.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，沿各所述凹槽（21）周边的支撑部（22）对减薄后的所述晶圆（1）进行切割时，切割位距离其最近的所述第一凸点（11）/第二凸点（14）不小于50μm。