[发明专利]柔性器件的制作方法有效
| 申请号： | 201810550646.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110556345B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 龚云平 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性器件的制作方法，包括：提供一功能元器件本体；在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；剥离所述过渡基板及所述粘合层。该柔性器件的制作方法能够同时用于IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴片制程中，降低贴片制程对设备精度及车间环境的要求，便于大批量制备同规格参数的器件，有利于柔性电子产品行业的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性器件的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：/n提供一功能元器件本体；/n在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；/n在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；/n提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；/n提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；/n剥离所述过渡基板及所述粘合层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院，未经浙江清华柔性电子技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810550646.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
