[发明专利]柔性器件的制作方法

权利要求书

1.一种柔性器件的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

提供一衬底，在所述衬底上形成多个独立的功能元器件本体；

在所述衬底上的多个所述功能元器件本体外形成封装层，形成多个功能元器件；

在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；

提供一过渡胚板，将所述过渡胚板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合；

对所述衬底及所述过渡胚板进行切割划片，以形成多个独立的过渡装置，每一所述过渡装置均包括由所述封装层包覆的所述功能元器件本体及通过所述粘合层与所述封装层相连的过渡基板；

提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；

剥离所述过渡基板及所述粘合层；

其中，所述功能元器件本体为IC芯片和/或基于柔性聚合物衬底的柔性器件。

2.如权利要求1所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述功能元器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。

3.如权利要求2所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。

4.如权利要求2所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：在对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。

5.如权利要求4所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层包括第一粘合层及第二粘合层，所述第一粘合层与所述过渡基板接触，所述第二粘合层与所述功能元器件接触，所述第一粘合面形成于所述第一粘合层与所述过渡基板之间，所述第二粘合面形成于所述第二粘合层与所述功能元器件之间，对所述粘合层施加改性影响因素的情况下，所述第一粘合层的粘性增强，和/或第二粘合层的粘性降低，以使所述第一粘合层的粘性大于所述第二粘合层的粘性。

6.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第一粘合层为热敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过温度的施加，所述第一粘合层的粘性增强。

7.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第一粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第一粘合层，通过紫外线的照射，所述第一粘合层的粘性增强。

8.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第二粘合层为热敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过温度的施加，所述第二粘合层的粘性降低。

9.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述第二粘合层为紫外线敏感粘合剂形成的第二粘合层，通过紫外线的照射，所述第二粘合层的粘性降低。

10.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：通过施加改性影响因素，所述第二粘合层的粘性降低，所述第一粘合层为永久粘合剂。

11.如权利要求5所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述粘合层还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间，并分别通过所述缓冲层的两个表面与所述第一粘合层及所述第二粘合层粘接。

12.如权利要求11所述的柔性器件的制作方法，其特征在于：所述缓冲层为导热系数小于0.5的低导热材料制成的缓冲层。