[发明专利]柔性器件的制作方法

说明书

一种柔性器件的制作方法，包括：提供一功能元器件本体；在功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；提供一过渡基板，将所述过渡基板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合，形成一过渡装置；提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；剥离所述过渡基板及所述粘合层。该柔性器件的制作方法能够同时用于IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴片制程中，降低贴片制程对设备精度及车间环境的要求，便于大批量制备同规格参数的器件，有利于柔性电子产品行业的发展。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种柔性器件的制作方法。

背景技术

近年来，随着柔性电子技术不断发展进步，以及智能可穿戴产品越来越广泛的应用，柔性电子器件以其具有独特的柔性、延展性、重量轻、厚度薄等优点，在市场上具有非常广阔的应用前景。

功能元器件是组成柔性电子产品的关键，功能元器件包括以传统的Si、SiC、GaAs等半导体材料衬底的IC芯片，以及新兴的以柔性聚合物为衬底的电阻、电容、传感器、生物MEMS等基于聚合物衬底的柔性器件。基于聚合物衬底的柔性器件是实现柔性电子产品功能的重要功能元器件，在柔性电子产品的制作过程中，一般会通过贴片工艺，将IC芯片贴装于柔性基板或衬底上，一般会通过打印或印刷等技术将基于聚合物衬底的柔性器件制作于柔性基板或衬底上。传统的IC芯片与基于聚合物衬底的柔性器件的制造工艺及设备不兼容，且印刷或打印技术所需设备复杂，成本较高，不利于柔性电子产品行业的发展。

另外，打印或印刷工艺是将所有的基于聚合物衬底的柔性器件均形成于柔性基板上，一个基于聚合物衬底的柔性器件有问题，就会影响整个柔性电子产品的功能，很难对有问题的单个基于聚合物衬底的柔性器件进行更换，不利于器件的筛选，对产品的良率造成了严重的影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性器件的制作方法，该柔性器件的制作方法能够同时用于IC芯片及基于聚合物衬底的柔性器件的贴片制程中，降低贴片制程对设备精度及车间环境的要求，便于大量制造同规格参数的器件，有利于柔性电子产品行业的发展。

本发明提供了一种柔性器件的制作方法，该方法包括如下步骤：

提供一衬底，在所述衬底上形成多个独立的所述功能元器件本体；

在所述衬底上的多个所述功能元器件本体外形成封装层，形成功能元器件；

在所述功能元器件上形成有预备与柔性基板进行贴片处理的第一表面，及与所述第一表面相对应的第二表面；

提供一过渡胚板，将所述过渡胚板通过粘合层与所述功能元器件的第二表面所在的一侧粘合；

对所述衬底及所述过渡胚板进行切割划片，以形成多个独立的过渡装置，每一所述过渡装置均包括由所述封装层包覆的所述功能元器件本体及通过所述粘合层与所述封装层相连的过渡基板；

提供一柔性基板，移动所述过渡装置，并使所述功能元器件从所述第一表面所在的一侧与所述柔性基板相连；

剥离所述过渡基板及所述粘合层；

其中，所述功能元器件本体为IC芯片和/或基于柔性聚合物衬底的柔性器件。

进一步地，所述粘合层上形成有与所述过渡基板粘合的第一粘合面，以及用于与所述功能元器件粘合的第二粘合面，所述第一粘合面与所述过渡基板之间的粘合力大于所述第二粘合面与所述功能元器件之间的粘合力。

进一步地，在所述过渡基板上形成有多个增大粘合面积的凹凸结构，所述增大粘合面积的凹凸结构位于所述过渡基板与所述粘合层接触一侧的表面上。