[发明专利]一种半导体二极管生产工艺

摘要

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机包括机架、一号板、夹持模块、剪切模块、刃磨块和位置控制单元；通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管引线进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管引线进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管引线的剪切效率和效果。

主权项

1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入酸洗机内进行酸洗；步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；其中，所述的成型机包括机架(1)，还包括一号板(11)、夹持模块(2)、剪切模块(3)和刃磨块(4)；所述一号板(11)上设有第一电机；所述第一电机转轴上固定连接有一号转动轮(13)；所述机架(1)右侧立柱上滑动安装着一号滑块(15)；所述一号滑块(15)一端铰接着一号固定杆(16)；所述一号固定杆(16)一端固定连接有二号滑块(17)；所述二号滑块(17)在一号转动轮(13)外圈滑动；所述剪切模块(3)一端与一号滑块(15)铰接，剪切模块(3)另一端与机架(1)铰接，剪切模块(3)为四个二号板(31)，每个二号板(31)两两相铰接成平行四边形且每个二号板(31)上的剪切位置均固定安装有成型刀(32)；所述成型刀(32)将二号板(31)分为剪切区(33)和非剪切区(34)；所述夹持模块(2)包括一号气压缸(21)、上底板(22)和下底板(23)；所述机架(1)顶部中间位置固定安装有一号气压缸(21)，机架(1)底部中间位置固定安装有下底板(23)；所述下底板(23)上表面中间位置设有二分之一圆；所述一号气压缸(21)底部固定安装有上底板(22)；所述上底板(22)下表面中间位置设有二分之一圆；所述上底板(22)与下底板(23)配合使用；所述一号转动轮(13)外圈由两段对称的一号弧(14)、两段对称的二号圆弧(18)、两段对称的三号弧(19)和两段对称的四号圆弧(20)组成；所述三号弧(19)一侧与二号圆弧(18)相邻，三号弧(19)另一侧与四号圆弧(20)相邻；所述一号弧(14)处于二号圆弧(18)和四号圆弧(20)之间；所述一号转动轮(13)侧边设有二号滑槽，所述二号滑块(17)在二号滑槽中滑动。