[发明专利]一种半导体二极管生产工艺

说明书

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机包括机架、一号板、夹持模块、剪切模块、刃磨块和位置控制单元；通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管引线进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管引线进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管引线的剪切效率和效果。

技术领域

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺。

背景技术

二极管又称晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子元件。在电子元件当中，一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

随着半导体二极管的广泛使用，对于半导体二极管生产提出了更高的要求，尤其在半导体二极管的批量生产中，通常需要统一半导体二极管引线端子的长度，目前解决此问题是在焊接前使用规定长度的引线端子焊接到半导体PN结上，这样方法在焊接过程中容易产生较大的失误，很难保证焊接后长度的统一，同时在焊接时需要调整位置影响生产效率，因此，需要使用一种新的方法来改善引线长度统一的问题。

现有技术中也出现了一些二极管成型装置的技术方案，如申请号为2010381398.X的一项中国专利公开了半导体二极管领域内的二极管成型装置，包括底座、U型卡槽、压块、弹簧、成型刀、刀头、传动装置及模具，所述底座上安装有U型卡槽，U型卡槽内部安装有模具；所述刀头下端内侧安装有弹簧，弹簧下连接有压块；刀头下端外侧紧靠弹簧安装有成型刀；所述刀头上端通过传动装置连接动力源。

该技术方案装置可调节性强，装置可同时完成多件二极管的预成型，成型精度高、操作简单，可大幅度提高工作效率。但是该技术方案不能针对不同大小的二极管且在二极管的夹紧中不能对二极管进行预夹紧；同时在二极管的剪切过程中同样不能对二极管进行预剪且成型刀的刃口锋利情况没有改善。因此，该技术方案受到限制。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用成型机，该成型机通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管的剪切效率和效果。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；

步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；

步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入成型机内进行酸洗；

步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；

步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；

步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；