[发明专利]一种半导体二极管生产工艺

权利要求书

1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

步骤一：将石墨盘放在排线机上，排线机把引线导入石墨盘内，并将半导体二极管的芯片装入石墨盘内，同时在石墨盘上涂刷助焊剂；

步骤二：将步骤一中的石墨盘送入焊接炉内，使半导体二极管的芯片与金属引线连接；

步骤三：将步骤二中焊接好的半导体二极管放入酸洗机内进行酸洗；

步骤四：将步骤三中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干，并将其放入到点胶机中进行点胶烘干；

步骤五：将步骤四中点胶烘干后的半导体二极管放入到成型机中成型，使半导体二极管中引线端子长度统一；

步骤六：将步骤五中成型后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；

其中，所述的成型机包括机架(1)，还包括一号板(11)、夹持模块(2)、剪切模块(3)和刃磨块(4)；所述一号板(11)上设有第一电机；所述第一电机转轴上固定连接有一号转动轮(13)；所述机架(1)右侧立柱上滑动安装着一号滑块(15)；所述一号滑块(15)一端铰接着一号固定杆(16)；所述一号固定杆(16)一端固定连接有二号滑块(17)；所述二号滑块(17)在一号转动轮(13)外圈滑动；所述剪切模块(3)一端与一号滑块(15)铰接，剪切模块(3)另一端与机架(1)铰接，剪切模块(3)为四个二号板(31)，每个二号板(31)两两相铰接成平行四边形且每个二号板(31)上的剪切位置均固定安装有成型刀(32)；所述成型刀(32)将二号板(31)分为剪切区(33)和非剪切区(34)；所述夹持模块(2)包括一号气压缸(21)、上底板(22)和下底板(23)；所述机架(1)顶部中间位置固定安装有一号气压缸(21)，机架(1)底部中间位置固定安装有下底板(23)；所述下底板(23)上表面中间位置设有二分之一圆；所述一号气压缸(21)底部固定安装有上底板(22)；所述上底板(22)下表面中间位置设有二分之一圆；所述上底板(22)与下底板(23)配合使用；

所述一号转动轮(13)外圈由两段对称的一号弧(14)、两段对称的二号圆弧(18)、两段对称的三号弧(19)和两段对称的四号圆弧(20)组成；所述三号弧(19)一侧与二号圆弧(18)相邻，三号弧(19)另一侧与四号圆弧(20)相邻；所述一号弧(14)处于二号圆弧(18)和四号圆弧(20)之间；所述一号转动轮(13)侧边设有二号滑槽，所述二号滑块(17)在二号滑槽中滑动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述刃磨块(4)一端通过二号固定杆(33)铰接在机架(1)上，刃磨块(4)滑动安装在二号板(31)上，通过刃磨块(4)在二号板(31)上的滑动对成型刀(32)进行刃磨。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述下底板(23)中开设有四号滑槽(231)和五号滑槽(232)；所述四号滑槽(231)为半圆形的环形槽；所述五号滑槽(232)为直槽，五号滑槽(232)的数目为三个且配合四号滑槽(231)成半圆周排列；所述四号滑槽(231)中设有环形齿条(233)和一号弹簧(234)，所述环形齿条(233)在四号滑槽(231)中滑动，环形齿条(233)一端通过一号弹簧(234)与下底板(23)固定连接，环形齿条(233)另一端固定安装着滚球(235)；所述五号滑槽(232)中设有一号齿轮(236)和丝杆(237)；所述下底板(23)中的二分之一圆中设有环形块(238)；所述丝杆(237)一端与一号齿轮(236)固定连接，丝杆(237)另一端与环形块(238)螺纹连接；所述一号齿轮(236)与环形齿条(233)啮合传动；所述丝杆(237)转动用于驱动环形块(238)在四号滑槽(231)中滑动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：所述滚球(235)上方设有位置控制单元(5)，位置控制单元(5)安装在上底板(22)一侧；所述位置控制单元(5)包括三号板(51)、四号板(52)、二号弹簧(53)和固定栓(54)；所述三号板(51)数量为二块，三号板(51)一侧为波浪状；所述四号板(52)两侧为波浪状；所述四号板(52)位于两个三号板(51)之间且三号板(51)和四号板(52)相互配合；所述三号板(51)通过一号弹簧(234)固定连接在上底板(22)侧边上。