[发明专利]一种半导体二极管引脚成型装置有效

专利信息
申请号: 201810534123.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108735579B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 陈欣洁;王勇 申请(专利权)人: 泗县泽农秸秆回收利用有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/48;H01L21/67
代理公司: 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 代理人: 李蕾
地址: 234316 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于半导体二极管制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管引脚成型装置,包括固定座、下模、折弯模块、除尘模块、上模、压紧模块,所述固定座顶部型腔内滑动连接下模;所述下模顶部两侧铰接折弯模块;所述折弯模块非铰接一侧设有除尘模块;所述除尘模块底部固定连接在固定座台阶面上;所述下模上方设有上模;所述上模顶部与压接机的输出端固定连接;上模两侧与压紧模块固定连接;本发明通过在下模顶部两侧铰接折弯模块,实现在下模向下运动时折弯模块围绕铰接处摆动实现折弯引脚,同时折弯模块能够实现调节折弯角度;通过在折弯模块非铰接一侧设有除尘模块,实现清除折弯模块一号定位槽内的灰尘。
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 引脚 成型 装置
【主权项】:
1.一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:包括固定座(1)、下模(2)、折弯模块(3)、除尘模块(4)、上模(5)、压紧模块(6),所述固定座(1)顶部型腔内滑动连接下模(2);所述下模(2)下方设有一号弹簧(21);所述固定座(1)底面与压接机的工作台固定连接;所述下模(2)顶部两侧铰接折弯模块(3);所述折弯模块(3)底部固定连接在固定座(1)台阶面上;所述折弯模块(3)能够在下模(2)向下运动时围绕铰接处摆动实现折弯引脚;所述折弯模块(3)非铰接一侧设有除尘模块(4);所述除尘模块(4)底部固定连接在固定座(1)台阶面上,除尘模块(4)对称设置在下模(2)的两侧;所述除尘模块(4)用于清除折弯模块(3)的灰尘;所述下模(2)上方设有上模(5);所述上模(5)顶部与压接机的输出端固定连接;上模(5)两侧与压紧模块(6)固定连接;所述压紧模块(6)对称设置在上模(5)的两侧;所述压紧模块(6)用于在折弯时压住折弯模块(3)上的引脚。
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