[发明专利]一种半导体二极管引脚成型装置有效
申请号: | 201810534123.1 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108735579B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈欣洁;王勇 | 申请(专利权)人: | 泗县泽农秸秆回收利用有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 李蕾 |
地址: | 234316 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于半导体二极管制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管引脚成型装置,包括固定座、下模、折弯模块、除尘模块、上模、压紧模块,所述固定座顶部型腔内滑动连接下模;所述下模顶部两侧铰接折弯模块;所述折弯模块非铰接一侧设有除尘模块;所述除尘模块底部固定连接在固定座台阶面上;所述下模上方设有上模;所述上模顶部与压接机的输出端固定连接;上模两侧与压紧模块固定连接;本发明通过在下模顶部两侧铰接折弯模块,实现在下模向下运动时折弯模块围绕铰接处摆动实现折弯引脚,同时折弯模块能够实现调节折弯角度;通过在折弯模块非铰接一侧设有除尘模块,实现清除折弯模块一号定位槽内的灰尘。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 引脚 成型 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:包括固定座(1)、下模(2)、折弯模块(3)、除尘模块(4)、上模(5)、压紧模块(6),所述固定座(1)顶部型腔内滑动连接下模(2);所述下模(2)下方设有一号弹簧(21);所述固定座(1)底面与压接机的工作台固定连接;所述下模(2)顶部两侧铰接折弯模块(3);所述折弯模块(3)底部固定连接在固定座(1)台阶面上;所述折弯模块(3)能够在下模(2)向下运动时围绕铰接处摆动实现折弯引脚;所述折弯模块(3)非铰接一侧设有除尘模块(4);所述除尘模块(4)底部固定连接在固定座(1)台阶面上,除尘模块(4)对称设置在下模(2)的两侧;所述除尘模块(4)用于清除折弯模块(3)的灰尘;所述下模(2)上方设有上模(5);所述上模(5)顶部与压接机的输出端固定连接;上模(5)两侧与压紧模块(6)固定连接;所述压紧模块(6)对称设置在上模(5)的两侧;所述压紧模块(6)用于在折弯时压住折弯模块(3)上的引脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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