[发明专利]一种半导体二极管引脚成型装置有效
申请号: | 201810534123.1 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108735579B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈欣洁;王勇 | 申请(专利权)人: | 泗县泽农秸秆回收利用有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 李蕾 |
地址: | 234316 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 引脚 成型 装置 | ||
1.一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:包括固定座(1)、下模(2)、折弯模块(3)、除尘模块(4)、上模(5)、压紧模块(6),所述固定座(1)顶部型腔内滑动连接下模(2);所述下模(2)下方设有一号弹簧(21);所述固定座(1)底面与压接机的工作台固定连接;所述下模(2)顶部两侧铰接折弯模块(3);所述折弯模块(3)底部固定连接在固定座(1)台阶面上;所述折弯模块(3)能够在下模(2)向下运动时围绕铰接处摆动实现折弯引脚;所述折弯模块(3)非铰接一侧设有除尘模块(4);所述除尘模块(4)底部固定连接在固定座(1)台阶面上,除尘模块(4)对称设置在下模(2)的两侧;所述除尘模块(4)用于清除折弯模块(3)的灰尘;所述下模(2)上方设有上模(5);所述上模(5)顶部与压接机的输出端固定连接;上模(5)两侧与压紧模块(6)固定连接;所述压紧模块(6)对称设置在上模(5)的两侧;所述压紧模块(6)用于在折弯时压住折弯模块(3)上的引脚;
所述上模(5)底部两侧的刃口处设置矩形缺口(51);所述矩形缺口(51)的对角线上设有一组一号电动推杆(52);所述一号电动推杆(52)底座与矩形缺口(51)内壁固定连接;所述一号电动推杆(52)端头固定连接二号电动推杆(53)底座;所述二号电动推杆(53)外壳与圆弧形弹片(54)中部固定连接,二号电动推杆(53)端头与圆弧形弹片(54)内壁固定连接;所述圆弧形弹片(54)内部设置圆弧形空腔(541);所述圆弧形弹片(54)受压时能够实现弯曲。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:所述折弯模块(3)包括定位板(31)、调节板(32)、一号滚轮(33)、调节螺杆(34)、手轮(35)、二号滚轮(36)、电缸(37),所述定位板(31)一端铰接下模(2)顶端一侧边沿;所述定位板(31)顶面设置一组一号定位槽(311),定位板(31)一端底面铰接调节板(32)的一端;所述调节板(32)为L形;所述调节螺杆(34)通过螺纹与调节板(32)连接;所述调节螺杆(34)一端固定连接手轮(35),调节螺杆(34)另一端通过转轴与一号滚轮(33)连接;所述一号滚轮(33)在定位板(31)和调节板(32)之间,一号滚轮(33)通过调节螺杆(34)带动实现对定位板(31)和调节板(32)之间夹角的调节;所述调节板(32)下方设有二号滚轮(36);所述二号滚轮(36)通过转轴连接在电缸(37)缸杆端头;所述电缸(37)底座固定安装在固定座(1)台阶面上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:所述除尘模块(4)包括滑动杆(41)、滑套(42)、二号弹簧(43)、连接架(44)、弹性杆(45)、刷毛(46),所述滑动杆(41)底端固定连接在下模(2)台阶面上,滑动杆(41)顶端轴肩下方设有二号弹簧(43);所述二号弹簧(43)下方设有滑套(42);所述滑套(42)与连接架(44)中部固定连接;所述连接架(44)与一组弹性杆(45)的一端固定连接;所述弹性杆(45)的另一端延伸到折弯模块(3)的一号定位槽(311)底部;所述弹性杆(45)上设有刷毛(46);所述刷毛(46)用于在折弯时自动清理折弯模块(3)一号定位槽(311)内的灰尘。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚成型装置,其特征在于:所述压紧模块(6)包括支撑架(61)、连接布(62)、固定底板(63)、三号弹簧(64)、压板(65),所述支撑架(61)为U型框,一组支撑架(61)组成扇形,外侧的支撑架(61)铰接在上模(5)两侧底部的侧壁上,铰接处设有扭簧;所述支撑架(61)之间通过连接布(62)相连;所述固定底板(63)固定连接在支撑架(61)底部;所述压板(65)与固定底板(63)之间通过一组三号弹簧(64)连接;所述压板(65)底面设置一组二号定位槽(651)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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