[发明专利]一种半导体二极管引脚成型装置有效
申请号: | 201810534123.1 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108735579B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈欣洁;王勇 | 申请(专利权)人: | 泗县泽农秸秆回收利用有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 李蕾 |
地址: | 234316 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 引脚 成型 装置 | ||
本发明属于半导体二极管制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管引脚成型装置,包括固定座、下模、折弯模块、除尘模块、上模、压紧模块,所述固定座顶部型腔内滑动连接下模;所述下模顶部两侧铰接折弯模块;所述折弯模块非铰接一侧设有除尘模块;所述除尘模块底部固定连接在固定座台阶面上;所述下模上方设有上模;所述上模顶部与压接机的输出端固定连接;上模两侧与压紧模块固定连接;本发明通过在下模顶部两侧铰接折弯模块,实现在下模向下运动时折弯模块围绕铰接处摆动实现折弯引脚,同时折弯模块能够实现调节折弯角度;通过在折弯模块非铰接一侧设有除尘模块,实现清除折弯模块一号定位槽内的灰尘。
技术领域
本发明属于半导体二极管制造技术领域,具体的说是一种半导体二极管引脚成型装置。
背景技术
二极管弯脚成型工艺,在市场上已经是一种较为成熟的工艺,并且自动化设备也多种多样,能解决产品多样化的成型工艺。但缺点也很明显,适合大批量、少品种的产品,且必须是编带料产品,对引脚的粗细也有局限,不能普及到所有产品。并且设备费用也较高,不可能对所用产品都规格化、自动化生产。通常对于小批量产品及返修增补的情况,多数是采用手工弯形的方式进行,这种方式尺寸精度难以保证,影响产品质量,而且效率低下,劳动强度也很高。
现有技术中也出现了一些二极管引脚成型的技术方案,如申请号为201721129884.6的一项中国专利公开了一种半导体二极管引脚成型装置,包括上模、型腔模块和下模,所述的上模顶部与压接机的输出端连接,所述的型腔模块底部通过弹性机构与下模顶部的腔体连接,所述的下模固定在压接机的工作台面上,用于放置二极管引脚,所述的上模与下模压接面与竖直面不平行。该方案实现了完成引脚成型工序,相比人工折弯,减轻了劳动力,提高了效率和品质。但是该方案中折弯时引脚沿着下模摩擦,导致引脚划伤,进而带来品质问题;引脚的折弯角度不能调节,引脚的折弯圆角不能调节,导致产品的适用性较低;折弯后定位槽内的灰尘不能及时清理。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出的一种半导体二极管引脚成型装置,通过在下模顶部两侧铰接折弯模块,实现在下模向下运动时折弯模块围绕铰接处摆动实现折弯引脚,同时折弯模块能够实现调节折弯角度;通过在折弯模块非铰接一侧设有除尘模块,实现清除折弯模块一号定位槽内的灰尘;上模两侧对称设置压紧模块,实现在折弯时压住折弯模块上的引脚;通过在上模的刃口处设置二号电动推杆和圆弧形弹片,通过控制二号电动推杆对圆弧形弹片的压缩量实现圆弧形弹片弯曲不同的角度,进而实现对折弯角度的调节。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种半导体二极管引脚成型装置,包括固定座、下模、折弯模块、除尘模块、上模、压紧模块,所述固定座顶部型腔内滑动连接下模;所述下模下方设有一号弹簧;所述固定座底面与压接机的工作台固定连接;所述下模顶部两侧铰接折弯模块;所述折弯模块底部固定连接在固定座台阶面上;所述折弯模块能够在下模向下运动时围绕铰接处摆动实现折弯引脚;所述折弯模块非铰接一侧设有除尘模块;所述除尘模块底部固定连接在固定座台阶面上,除尘模块对称设置在下模的两侧;所述除尘模块用于清除折弯模块的灰尘;所述下模上方设有上模;所述上模顶部与压接机的输出端固定连接;上模两侧与压紧模块固定连接;所述压紧模块对称设置在上模的两侧;所述压紧模块用于在折弯时压住折弯模块上的引脚;工作时,把二极管放到下模顶部的型腔内,二极管两端的引脚对应放入折弯模块的一号定位槽内,压接机带动上模向下运动,上模两侧的压紧模块压住二极管两端的引脚,上模压紧下模继续往下运动,下模带动两侧的折弯模块向上摆动,实现折弯模块把引脚折弯;折弯模块摆动的同时除尘模块对折弯模块的一号定位槽进行清理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造