[发明专利]摄像头模组、主板及移动终端有效
| 申请号： | 201810533544.2 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108683829B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端，该摄像头模组包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。本发明中的摄像头模组，在与主板连接时，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高，同时该封装基板上可同时设置多台摄像头，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 主板 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。
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