[发明专利]摄像头模组、主板及移动终端

说明书

本发明提供一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端，该摄像头模组包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。本发明中的摄像头模组，在与主板连接时，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高，同时该封装基板上可同时设置多台摄像头，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的空间。

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。

背景技术

摄像头是现在手机的标配之一，现在手机产品安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄及前后双摄，现在更有朝后置三摄方案发展的趋势。摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，摄像头器件无法做的更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做的更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。

由于主板上进行了挖空处理，导致摄像头的输出引脚无法直接焊接在主板上，为了解决这一问题，现有技术当中，常采用BTB(Board To Board，板对板)连接器和FPC配合的方式来连接摄像头和主板，如图8所示，摄像头的输出引脚焊接在FPC的一端上，FPC的另一端焊接在BTB连接器上，而BTB连接器连接在主板上。

上述这种连接方式，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，占用空间大，不利于设备的轻薄化；同时，FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，却需要占用相当大的一部分成本，导致设备生产成本高；此外，这种连接方式复杂，各摄像头之间的线路极易连接错，同时，由于摄像头的感光器件需通过键合线键合到基板上，基板需要是硬质的封装基板，这就导致感光器件的基板和FPC之间需要进行软硬结合连接，这种连接方式可靠性差，结合处容易撕裂。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种可直接焊接在主板上的摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。

本发明提出一种摄像头模组，包括：

一封装基板；

至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；

一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。

上述摄像头模组，通过将摄像头设置在封装基板上，并在该封装基板的外围设置一板边焊盘，且还通过信号线建立板边焊盘与摄像头内的感光元件的电性连接，而该板边焊盘可直接焊接到主板的挖空当中，从而完成摄像头与主板的连接，该摄像头获取的图像信号可依次通过信号线及板边焊盘传导至主板上。因此本发明当中的摄像头模组，其可直接焊接在主板，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高。不仅如此，由于封装基板上可同时设置多台摄像头，以致于主板上只需要设置一个挖空即可完成所有摄像头的安装，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的有限空间。

进一步地，所述摄像头模组还包括两个增厚板，所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上，所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。

进一步地，所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。

进一步地，所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器，所述壳体设于所述封装基板上，所述成像透镜设于所述壳体上，所述图像传感器位于所述壳体内，并与所述成像透镜正对。