[发明专利]摄像头模组、主板及移动终端有效
申请号: | 201810533544.2 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108683829B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李帅 | 申请(专利权)人: | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 模组 主板 移动 终端 | ||
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:
一封装基板;
两个背对背设置的摄像头,两个所述摄像头设于所述封装基板的上表面和下表面上,所述封装基板包括一外缘部,所述外缘部环绕于所述摄像头的外围;
一板边焊盘,所述板边焊盘设于所述外缘部上,所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接,其中,所述感光元件通过键合线与所述信号线连接,所述板边焊盘与所述信号线印刷在所述封装基板上,
所述摄像头模组的外缘设有一切角。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括两个增厚板,所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上,所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器,所述壳体设于所述封装基板上,所述成像透镜设于所述壳体上,所述图像传感器位于所述壳体内,并与所述成像透镜正对。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述壳体面向所述封装基板的一侧设有一开口,所述图像传感器落入在所述开口中并与所述封装基板抵靠连接,所述图像传感器还通过键合线与所述信号线连接。
6.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述壳体远离所述封装基板的一侧设有一通光孔,所述成像透镜盖设于所述通光孔的外侧。
7.一种主板,包括基板,其特征在于,还包括权利要求1至6任意一项所述的摄像头模组,所述基板上设有一安装孔,所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘,所述摄像头模组设于所述安装孔内,且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接。
8.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求7所述的主板及至少一个保护镜片,每个所述摄像头远离所述封装基板的一侧均贴靠设置一个所述保护镜片。
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