[发明专利]采用高频感应焊焊接均热板的方法在审

专利信息
申请号: 201810522659.1 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108788430A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 丁幸强;李凯凯 申请(专利权)人: 苏州天脉导热科技股份有限公司
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 伍见
地址: 215127 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种均热板的焊接方法,所述均热板包括底板、上盖、除气小管、位于底板与上盖之间的毛细结构和支撑柱,该焊接方法包括如下步骤:S1:于底板和上盖的待焊接区域点涂焊料,并摆放好支撑柱和毛细结构;S2:盖合底板和上盖,采用铆接或激光焊接初步固定底板和上盖,再沿底板和上盖接合处点涂焊料并放入除气小管;S3:将经步骤S2处理的均热板放入高频感应焊装置的治具中,施加20‑1000kg的压力压合;S4:对高频感应焊装置的感应加热线圈通电,使得治具于30s‑60s升温至780‑850℃,保温30‑60s后,快速降温冷却,使得底板和上盖间形成密封即可。本发明的均热板的焊接方法,能在保障焊接质量及稳定性的前提下,大幅提升焊接效率,加工成本也可大大降低。
搜索关键词: 底板 上盖 均热板 焊接 高频感应焊 焊料 毛细结构 支撑柱 除气 点涂 放入 小管 治具 感应加热线圈 固定底板 焊接区域 焊接效率 激光焊接 快速降温 接合处 盖合 铆接 压合 保温 密封 冷却 通电 摆放 施加 加工
【主权项】:
1.均热板的焊接方法,所述均热板包括底板、上盖、除气小管、位于底板与上盖之间的毛细结构和支撑柱,其特征在于,该焊接方法包括如下步骤:S1:于底板和上盖的待焊接区域点涂焊料,并摆放好支撑柱和毛细结构;S2:盖合底板和上盖,采用铆接或激光焊接初步固定底板和上盖,再沿底板和上盖接合处点涂焊料并放入除气小管;S3:将经步骤S2处理的均热板放入高频感应焊装置的治具中,施加20‑1000kg的压力压合;S4:对高频感应焊装置的感应加热线圈通电,使得治具于30s‑60s升温至780‑850℃,保温30‑60s后,快速降温冷却,使得底板和上盖间形成密封即可。
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