[发明专利]采用高频感应焊焊接均热板的方法在审
| 申请号： | 201810522659.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108788430A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强;李凯凯 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/01 | 分类号： | B23K13/01 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 上盖 均热板 焊接 高频感应焊 焊料 毛细结构 支撑柱 除气 点涂 放入 小管 治具 感应加热线圈 固定底板 焊接区域 焊接效率 激光焊接 快速降温 接合处 盖合 铆接 压合 保温 密封 冷却 通电 摆放 施加 加工 | ||
1.均热板的焊接方法，所述均热板包括底板、上盖、除气小管、位于底板与上盖之间的毛细结构和支撑柱，其特征在于，该焊接方法包括如下步骤：
S1：于底板和上盖的待焊接区域点涂焊料，并摆放好支撑柱和毛细结构；
S2：盖合底板和上盖，采用铆接或激光焊接初步固定底板和上盖，再沿底板和上盖接合处点涂焊料并放入除气小管；
S3：将经步骤S2处理的均热板放入高频感应焊装置的治具中，施加20-1000kg的压力压合；
S4：对高频感应焊装置的感应加热线圈通电，使得治具于30s-60s升温至780-850℃，保温30-60s后，快速降温冷却，使得底板和上盖间形成密封即可。
2.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S3中，所述治具为石墨治具。
3.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S3中，将多个经步骤S2处理的均热板以叠加的方式放入高频感应焊装置的治具中，且相邻两个均热板之间通过薄治具隔开。
4.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，所述电流为1-200A。
5.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，感应加热线圈可为一匝或多匝。
6.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，治具采用梯度升温制度，即治具首先于20s内升至400℃，保温20s后，再于20s内升至800℃，再保温30s。
7.如权利要求1所述的均热板的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，采用水冷的方式对均热板进行快速冷却。
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