[发明专利]采用高频感应焊焊接均热板的方法

说明书

本发明公开了一种均热板的焊接方法，所述均热板包括底板、上盖、除气小管、位于底板与上盖之间的毛细结构和支撑柱，该焊接方法包括如下步骤：S1：于底板和上盖的待焊接区域点涂焊料，并摆放好支撑柱和毛细结构；S2：盖合底板和上盖，采用铆接或激光焊接初步固定底板和上盖，再沿底板和上盖接合处点涂焊料并放入除气小管；S3：将经步骤S2处理的均热板放入高频感应焊装置的治具中，施加20‑1000kg的压力压合；S4：对高频感应焊装置的感应加热线圈通电，使得治具于30s‑60s升温至780‑850℃，保温30‑60s后，快速降温冷却，使得底板和上盖间形成密封即可。本发明的均热板的焊接方法，能在保障焊接质量及稳定性的前提下，大幅提升焊接效率，加工成本也可大大降低。

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，具体涉及一种采用高频感应焊焊接均热板的方法。

背景技术

随着微电子技术的迅速发展，电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度，封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。热管具有极高的热导率且无需额外能源，是一种绿色环保的散热技术，目前在电子产品中取得了广泛的应用。

均热板(Vapor Chamber)相比一般热管具有更突出的优点，其形状非常有利于对集中热源进行散热。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品，目前主要使用于服务器、高档图形卡等产品，是热导管散热方式的有力竞争者。

目前，均热板的生产成本一直居高不下，且市场竞争较为激烈。现有技术中，主要采用传统的钎焊工艺来焊接均热板中三大主要要素之一的“密闭腔体”，主要制作方法为采用电阻丝及管状加热器的加热方式来使焊料熔化，从而达到填充接头间隙。但是，采用传统钎焊工艺具有诸多缺点，如：

1.传统钎焊效率低，加工成本高，前期设备投入较大，维护、治具、水电费用高；

2.传统钎焊无法提供实时的可控压力，只能通过配重块来实现对产品的施压，而压力也是产品良率的一个关键参数；

3.配重块在整个生产过程中会吸收大量的热，从而造成能源上的浪费，配重块也会高温氧化，从而寿命不长，成本浪费非常高；

4.传统钎焊生产时需要提前至少4h预热，预热过程既浪费时间又浪费能源；

5.由于钎焊产品在炉内时间长，所以对金属晶格影响大，目前钎焊VC，铜硬度会由原来的HV120降低到HV 50，导致产品强度不够。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种均热板的焊接方法，与现有的钎焊工艺相比，本发明采用高频感应焊，能在保障焊接质量及稳定性的前提下，大幅提升焊接效率，加工成本也可大大降低。

为了解决上述技术问题，本发明提供了均热板的焊接方法，所述均热板包括底板、上盖、除气小管、位于底板与上盖之间的毛细结构和支撑柱，该焊接方法包括如下步骤：

S1：于底板和上盖的待焊接区域点涂焊料，并摆放好支撑柱和毛细结构；

S2：盖合底板和上盖，采用铆接或激光焊接初步固定底板和上盖，再沿底板和上盖接合处点涂焊料并放入除气小管；

S3：将经步骤S2处理的均热板放入高频感应焊装置的治具中，施加20-1000kg的压力压合；

S4：对高频感应焊装置的感应加热线圈通电，使得治具于30s-60s升温至780-850℃，保温30-60s后，快速降温冷却，使得底板和上盖间形成密封即可。