[发明专利]一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺有效
| 申请号： | 201810517189.X | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108668428B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 lds 立体 电路 细线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种激光LDS3D立体电路细线路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；S3：激光线路图形切割制作；采用激光光束对塑胶表面不需要的地方采用激光束刻蚀去除，激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形；控制激光切割深度范围为1um‑500um；S4：对步骤S3中激光线路图形切割后的塑胶表面进行清洗清理；去除掉刻蚀残屑；S5：电镀处理；在步骤S4中经过激光束刻蚀的塑胶表面进行电镀镀层处理(Electrolessplating)，形成5‑8微米范围厚的金属电路，且电镀过程中的金属包括铜或镍，电镀完成后塑胶表面成为具备导电线路的MID元件；S6:清理清洗；线路板加工制作完成。
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