[发明专利]一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺

权利要求书

1.一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有激光粉的热塑性塑料注塑成型；

S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；激光活化完成后对塑胶表面进行清洗并添加保护层；所述保护层的添加工艺为：通过涂覆、加热压合、浸泡、印刷、粘贴工序手段，使注塑的改性塑胶表面上形成一层保护层，防止污染异物依附粘附在已经“激光图形活化”的塑胶表面；所述保护层的材料膜片包括Pet、PI、TPI、LCP、Peek、PPS、PEN、PTFE、PVC、PC或ABS；且材料膜片的厚度范围为1um-500um；胶体采用环氧树脂胶水、丙烯酸系胶水、亚克力胶水、有机硅胶胶水、无机硅胶胶水或TPI胶水；控制胶水的厚度为2um-2000um；胶体的胶体粘结剂包括：光敏胶、热解胶、压敏胶或热固胶；所述保护层还可以为油墨；控制油墨层的厚度范围为1-500微米；且油墨的种类包括普通涂敷热固型、常温固化型、液态感光性、LDI曝光油墨、环氧树脂与丙烯酸的混合物或者是含有硅成分的物质油墨；

S3：激光线路图形切割制作；采用激光光束对塑胶表面不需要的地方采用激光束刻蚀去除，激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形；控制激光切割深度范围为1um-500um；进行激光刻蚀之后，对保护层进行去除；采用手动揭除或者通过常温水洗，且控制水洗时的温度在1℃-150摄氏度之间；或者是采用含有碱性或者酸性的溶液进行微蚀清洗；或者是采用高温发泡去除；或者是采用UV紫外线照射的方法使保护层上的胶体与注塑件分离；或者是等离子Plasma清洗；激光器为波长范围为492nm-577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm-400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为200nm-299nm之间的UV深紫光光源激光器或者是波长范围为10nm-199nm之间的极紫外光源激光器；

S4：对步骤S3中激光线路图形切割后的塑胶表面进行清洗清理；去除掉刻蚀残屑；激光刻蚀后的图形线体宽度控制在5微米-50微米之间；

S5：电镀处理；在步骤S4中经过激光束刻蚀的塑胶表面进行电镀镀层处理，形成5-8微米范围厚的金属电路，且电镀过程中的金属包括铜或镍，电镀完成后塑胶表面成为具备导电线路的MID元件；进行电镀处理完成之后，再次进行激光线路图形切割制作；并在激光线路图形切割制作之前额外形成新的保护层；激光线路图形切割制作之后对保护层进行去除，并清洗清理；所述保护层的去除工艺为：采用手动揭除或者通过常温水洗，且控制水洗时的温度在1℃-150摄氏度之间；或者是采用含有碱性或者酸性的溶液进行微蚀清洗；或者是采用高温发泡去除；或者是采用UV紫外线照射的方法使保护层上的胶体与注塑件分离；或者是等离子Plasma清洗；所述激光线路图形切割的激光器包括波长范围为492nm-577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm-400nm之间的UV紫光光源激光器、波长范围为200nm-299nm之间的UV深紫光光源激光器或者是波长范围为10nm-199nm之间的极紫外光源激光器；

S6:清理清洗；线路板加工制作完成。