[发明专利]一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺

说明书

本发明提供一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。

[技术领域]

本发明涉及电路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种加工精确度高、成型效果好的激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺。

[背景技术]

Laser Direct Structuring(激光直接成型)工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID(Three-dimensional moldedinterconnect device)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID。

LDS其实是一种塑料,这种塑料是一种改性塑料,在塑料里面添加具有金属类的粒子作为种子，这种的塑料通过激光的照射后，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离(激光活化)，激光活化后暴露出来的金属原子为接下来的化镀工艺提供种子层，同时生成具有附着力的粗糙的表面结构，其种子再经过化镀,生长出厚度为0.5～50微米的金属层(表面金属化)电路就形成了。

现有技术中，基本采用波长为1064nm的红外激光器，其加工的激光脉冲频率10kHz-200kHz间，由于加工时热量较大，导致加工后，经过金属化镀后的导体的线路宽度大于35UM，导体线路与导体线路之间的距离也大于35UM，如果需要制作导体的线路宽度在小于35UM，导体线路与导体线路之间的距离也小于35UM时，需要采用波长范围为492nm至577nm之间的绿光光源激光器、波长范围为300nm至400nm之间的UV紫光光源激光器，或者是波长范围为200nm至299nm之间的UV深紫光光源激光器，10nm至199nm之间的极紫外光源激光器)，同时需要将改性塑料在局部或者整体添加环氧系的树脂，添加环氧型树脂的改性材料，其韧性不佳，且容易开裂，断裂，对产品的机构不容易塑形与强度均有影响。

基于上述问题，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。

[发明内容]

为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种加工精确度高、成型效果好的激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺。

本发明解决技术问题的方案是提供一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，包括以下步骤，

S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；

S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；

S3：激光线路图形切割制作；采用激光光束对塑胶表面不需要的地方采用激光束刻蚀去除，激光在刻蚀掉不需要的塑胶表面导体材料时，形成需要的线路与图形；控制激光切割深度范围为1um-500um；

S4：对步骤S3中激光线路图形切割后的塑胶表面进行清洗清理；去除掉刻蚀残屑；

S5：电镀处理；在步骤S4中经过激光束刻蚀的塑胶表面进行电镀镀层处理(Electroless plating)，形成5-8微米范围厚的金属电路，且电镀过程中的金属包括铜或镍，电镀完成后塑胶表面成为具备导电线路的MID元件；