[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供半导体装置，如果考虑到电气导通试验的容易性等，则优选主要设置于有源区的上方的电极在同一平面内连接。所述半导体装置具备：半导体基板；第一上表面电极和第二上表面电极，设置于半导体基板的上表面的上方，且具有金属材料；以及第一连接部，与第一上表面电极电连接，且包含半导体材料，第二上表面电极包括：第一区域和第二区域，在俯视半导体基板时以第一连接部为交界分离地配置；以及第二连接部，在第一连接部的上方，将第一区域和第二区域连接。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体基板；设置于所述半导体基板的上表面的上方且具有金属材料的第一上表面电极和第二上表面电极；以及与所述第一上表面电极电连接且包含半导体材料的第一连接部，所述第二上表面电极包括：在俯视所述半导体基板时以所述第一连接部为交界而分离地配置的第一区域和第二区域；以及在所述第一连接部的上方将所述第一区域和所述第二区域连接的第二连接部。