[发明专利]集成电路板连接装置中的卸料机构有效
| 申请号： | 201810515143.4 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108847400B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 裘诚晨 | 申请（专利权）人： | 浙江工规科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路板连接装置中的卸料机构，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本集成电路板连接装置中的卸料机构设置在固定盘与活动盘之间，包括顶竿和油缸，上述顶竿下端固连在固定盘上，上述活动盘上具有贯穿的连接孔，顶竿上端具有与连接孔相匹配导向块，导向块与连接孔之间形成用于定位集成电路板的定位腔，上述油缸的缸体固连在固定盘上，油缸的活塞杆与活动盘固连。本集成电路板连接装置中的卸料机构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 连接 装置 中的 卸料 机构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板连接装置中的卸料机构，集成电路板连接装置包括机架、转盘和驱动件，上述转盘轴向固连在机架上部，上述驱动件固连在机架下部且驱动件与转盘相连接，所述转盘上具有用于定位集成电路板的定位腔，其特征在于，所述转盘包括固定盘和活动盘，本卸料机构设置在固定盘与活动盘之间，包括顶竿和油缸，上述顶竿下端固连在固定盘上，上述活动盘上具有贯穿的连接孔，顶竿上端具有与连接孔相匹配导向块，导向块与连接孔之间形成用于定位集成电路板的定位腔，上述油缸的缸体固连在固定盘上，油缸的活塞杆与活动盘固连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
