[发明专利]集成电路板连接装置中的卸料机构有效
申请号: | 201810515143.4 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108847400B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 裘诚晨 | 申请(专利权)人: | 浙江工规科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电路板 连接 装置 中的 卸料 机构 | ||
本发明提供了一种集成电路板连接装置中的卸料机构,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本集成电路板连接装置中的卸料机构设置在固定盘与活动盘之间,包括顶竿和油缸,上述顶竿下端固连在固定盘上,上述活动盘上具有贯穿的连接孔,顶竿上端具有与连接孔相匹配导向块,导向块与连接孔之间形成用于定位集成电路板的定位腔,上述油缸的缸体固连在固定盘上,油缸的活塞杆与活动盘固连。本集成电路板连接装置中的卸料机构稳定性高。
技术领域
本发明属于机械技术领域,涉及一种集成电路板连接装置中的卸料机构。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
现有的集成电路板制作过程中,都是操作者手工将芯片连接在电路板上。这种生产模式效率低且费时费力,而且,集成电路的装配精度完全依靠操作者经验决定。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种集成电路板连接成型后能稳定将其由转盘上卸出的集成电路板连接装置中的卸料机构。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:
一种集成电路板连接装置中的卸料机构,集成电路板连接装置包括机架、转盘和驱动件,上述转盘轴向固连在机架上部,上述驱动件固连在机架下部且驱动件与转盘相连接,所述转盘上具有用于定位集成电路板的定位腔,其特征在于,所述转盘包括固定盘和活动盘,本卸料机构设置在固定盘与活动盘之间,包括顶竿和油缸,上述顶竿下端固连在固定盘上,上述活动盘上具有贯穿的连接孔,顶竿上端具有与连接孔相匹配导向块,导向块与连接孔之间形成用于定位集成电路板的定位腔,上述油缸的缸体固连在固定盘上,油缸的活塞杆与活动盘固连。
集成电路板在转盘的定位腔处连接成型后,通过本卸料机构将成型后的集成电路板稳定的由定位腔处卸出。
具体而言,初始状态时活动板处于上移状态,导向块嵌在连接孔处,导向块与活动盘连接孔之间形成用于稳定定位集成电路板的定位腔。当然,集成电路板稳定的位于定位腔内。
需要将集成电路板由定位腔处卸出时,油缸动作带动活动盘下移。活动盘下移后,集成电路板脱离活动板且集成电路板位于导向块上端,这样能方便的将集成电路板由导向块上取下。
当然,加工作业过程中需要油缸带动活动盘上移恢复其初始位置。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述活动盘上沿其周向均布有若干连接孔,上述顶竿与连接孔数量相同且位置一一对应。
这样的结构能形成多个定位腔。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述油缸的活塞竿上套有复位弹簧,在复位弹簧的弹力作用下活动盘具有上移的趋势。
在复位弹簧的弹力作用下能使活动盘有效的保持其初始位置。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述活塞竿上套有垫圈,在复位弹簧的弹力作用下垫圈抵靠在活动盘下部。
通过垫圈避免弹簧直接作用在活动盘上,有效的提高了本机构稳定性。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述垫圈上具有若干贯穿的通孔,通孔数量与顶竿数量相同且顶竿嵌于对应的通孔处。
这样的结构能保证垫圈不会相对于活动盘转动,也就是说,保证了垫圈的连接稳定性。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述驱动件为伺服电机,伺服电机的转轴与固定盘固连。
在上述的集成电路板连接装置中的卸料机构中,所述顶竿下端具有呈圆盘状的连接盘,上述连接盘通过紧固件固连在固定盘上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造