[发明专利]集成电路板连接装置中的卸料机构有效
申请号: | 201810515143.4 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108847400B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 裘诚晨 | 申请(专利权)人: | 浙江工规科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电路板 连接 装置 中的 卸料 机构 | ||
1.一种集成电路板连接装置中的卸料机构,集成电路板连接装置包括机架、转盘和驱动件,上述转盘轴向固连在机架上部,上述驱动件固连在机架下部且驱动件与转盘相连接,所述转盘上具有用于定位集成电路板的定位腔,其特征在于,所述转盘包括固定盘和活动盘,本卸料机构设置在固定盘与活动盘之间,包括顶竿和油缸,上述顶竿下端固连在固定盘上,上述活动盘上具有贯穿的连接孔,顶竿上端具有与连接孔相匹配导向块,导向块与连接孔之间形成用于定位集成电路板的定位腔,上述油缸的缸体固连在固定盘上,油缸的活塞杆与活动盘固连;
所述活动盘上沿其周向均布有若干连接孔,上述顶竿与连接孔数量相同且位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述油缸的活塞竿上套有复位弹簧,在复位弹簧的弹力作用下活动盘具有上移的趋势。
3.根据权利要求2所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述活塞竿上套有垫圈,在复位弹簧的弹力作用下垫圈抵靠在活动盘下部。
4.根据权利要求3所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述垫圈上具有若干贯穿的通孔,通孔数量与顶竿数量相同且顶竿嵌于对应的通孔处。
5.根据权利要求4所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述驱动件为伺服电机,伺服电机的转轴与固定盘固连。
6.根据权利要求5所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述顶竿下端具有呈圆盘状的连接盘,上述连接盘通过紧固件固连在固定盘上。
7.根据权利要求6所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述导向块与顶竿上端之间具有能使两者牢固连接的连接结构。
8.根据权利要求7所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述导向块呈圆筒状且下端开口,上述导向块下端套在顶竿上端,所述连接结构包括导向块内侧沿其轴向凹入的定位槽,上述顶竿外侧具有凸出的圆珠,上述圆珠嵌于定位槽处。
9.根据权利要求8所述的集成电路板连接装置中的卸料机构,其特征在于,所述顶竿侧部具有凹入的定位孔,上述圆珠位于定位孔处且在顶竿与圆珠之间具有卡接弹簧,在卡接弹簧的弹力作用下圆珠部分伸出顶竿外侧,上述定位槽上端具有凹入的定位凹口,上述圆珠在卡接弹簧的弹力作用下嵌于定位凹口处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造