[发明专利]单层式感应电极及其制造方法有效
申请号: | 201810503497.7 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108803924B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈俊铭 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种单层式感应电极及其制造方法,其制造方法包括下列步骤:a.提供一触控感应薄膜。b.利用一第一蚀刻方式于该触控感应薄膜上制作一第一电极。c.利用一第二蚀刻方式于该触控感应薄膜上制作一第二电极。d.于该第一电极、该第二电极上方制作一绝缘层、一跨桥结构以及一保护层,其制作方法包括下列程序流程:设置绝缘材料、第一次曝光、第一次显影、镀膜、设置保护光阻、第二次曝光、第二次显影、跨桥结构蚀刻以及烘烤。本发明在跨桥结构蚀刻时,上方选用之光阻改为保护光阻,由于保护光阻在跨桥结构蚀刻后会保留,因此不需去膜制程,有效的降低制程工序,同时亦可提升光学表现。 | ||
搜索关键词: | 单层式 感应 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单层式感应电极制造方法,其特征在于,其包括下列步骤:a.提供一触控感应薄膜;b.利用一第一蚀刻方式于该触控感应薄膜上制作一第一电极;c.利用一第二蚀刻方式于该触控感应薄膜上制作一第二电极;d.于该第一电极、该第二电极上方制作一绝缘层、一跨桥结构以及一保护层,其制作方法包括下列程序流程:设置绝缘材料、第一次曝光、第一次显影、镀膜、设置保护光阻、第二次曝光、第二次显影、跨桥结构蚀刻以及烘烤。
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