[发明专利]基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法有效
| 申请号： | 201810488057.9 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108624857B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 石井博 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法，去除因自重而产生了挠曲的状态的基板载置于载置体时产生的基板的形变。基板载置方法具有：支承基板(10)的周缘的支承工序；以及将被支承的基板(10)载置在掩模(220)之上的载置工序，载置工序使被支承的基板(10)的一端侧与掩模(220)接触，之后，使基板(10)的另一端侧与掩模(220)接触，将基板(10)载置于掩模(220)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置 方法 机构 装置 电子器件 制造 有机 el 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板载置方法，具有：支承基板的周缘的支承工序；以及将被支承的基板载置在载置体之上的载置工序，其特征在于，在所述载置工序中，使被支承的基板的一端侧与载置体接触，之后，使所述基板的另一端侧与所述载置体接触，将基板载置于载置体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能特机株式会社，未经佳能特机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810488057.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：靶材组件
- 下一篇：一种多腔室间气氛隔离装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
