[发明专利]基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法

说明书

本发明提供基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法，去除因自重而产生了挠曲的状态的基板载置于载置体时产生的基板的形变。基板载置方法具有：支承基板(10)的周缘的支承工序；以及将被支承的基板(10)载置在掩模(220)之上的载置工序，载置工序使被支承的基板(10)的一端侧与掩模(220)接触，之后，使基板(10)的另一端侧与掩模(220)接触，将基板(10)载置于掩模(220)。

技术领域

本发明涉及在基板上成膜时的基板载置方法、载置机构、成膜方法、成膜装置、电子器件的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法。

背景技术

以往以来，在制造电子器件时，由多个夹持件夹持被搬送到真空腔内的基板的周缘部，使被夹持的基板下降而载置在掩模(载置体)之上，通过蒸镀，在基板上进行形成于掩模的规定图案的成膜。

基板在将成膜区域设置在基板中央部的关系上，由夹持件夹持基板的周缘部(例如一对相向边部)，基板中央部因自重而成为向下方挠曲的状态，在基板下降时，首先，挠曲的中央部与掩模接触，接着，接触区域朝向中央部的周边扩大而全面地接触。

可是，在因自重而挠曲的基板的中央部与掩模接触的时刻，由于基板与掩模的接触摩擦力而妨碍自由的移动，基板产生形变。由于该形变，在掩模与基板之间产生间隙，掩模与基板的贴紧性降低，由此成为膜模糊等的原因。

特别是近年来，基板的大型化、薄型化得到发展，因基板的自重产生的挠曲的影响增大。

作为提高这样的基板与掩模的贴紧性的技术，提出有例如专利文献1公开那样的技术。

在该专利文献1中，为了使基板与掩模贴紧，设置在基板的上表面向掩模侧加压，并能够沿着基板的弯曲的形状变形的基板-掩模贴紧单元，通过自重对基板的上表面进行加压而使其与掩模贴紧。

专利文献1：日本特开2009-277655号公报

可是，在专利文献1中，因为仅由基板-掩模贴紧单元对基板进行加压，所以无法去除基板自身的形变。

发明内容

本发明的目的在于，去除在将因自重而产生了挠曲的状态的基板载置于载置体时产生的基板的形变。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的，本发明的基板载置方法具有：

支承基板的周缘的支承工序；以及

将被支承的基板载置在载置体之上的载置工序，

其特征在于，

在所述载置工序中，使被支承的基板的一端侧与载置体接触，之后，使所述基板的另一端侧与所述载置体接触，将基板载置于载置体。

本发明的基板载置机构用于将基板载置在载置体之上，其特征在于，

该基板载置机构具有：

多个支承部件，用于支承基板的周缘；

升降部件，进行所述多个支承部件的升降；以及

控制部件，控制所述升降部件，以使所述多个支承部件独立可动。

此外，本发明的成膜方法在基板上进行规定图案的成膜，其特征在于，

具有通过所述基板载置方法将基板载置在载置体之上之后，进一步调整所述基板与所述载置体的相对位置的第2位置调整工序，

所述载置体是为了在所述基板上进行规定图案的成膜而使用的、具有规定图案的掩模，在由所述第2位置调整工序进行了所述基板与所述掩模的相对位置的调整之后，在所述基板上进行规定图案的成膜。