[发明专利]基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法

权利要求书

1.一种基板载置方法，具有：

支承基板的周缘的支承工序；以及

将被支承的基板载置在载置体之上的载置工序，

其特征在于，

在所述支承工序中，由第1夹持部件夹持所述基板的一端，由第2夹持部件夹持所述基板的与一端相向的另一端，

在所述载置工序中，使所述第1夹持部件比所述第2夹持部件先下降，使所述基板的一端侧与载置体接触后，使所述基板的另一端侧与所述载置体接触，由此将所述基板载置于所述载置体，

在使所述基板的一端侧与所述载置体接触时，所述第1夹持部件以第1夹持力夹持所述基板的一端，所述第2夹持部件以比所述第1夹持力小的第2夹持力夹持所述基板的另一端，在所述基板载置于所述载置体后，所述第2夹持部件以所述第1夹持力夹持所述基板的另一端。

2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

在包括所述基板的一端侧与所述载置体接触的时刻在内的接触后，所述第2夹持部件以所述第2夹持力夹持所述基板。

3.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

在使所述基板的一端侧与所述载置体接触前，所述第2夹持部件以所述第2夹持力夹持所述基板。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板载置方法，其特征在于，

所述第1夹持力是所述基板相对于所述夹持部件无法位置偏移的夹持力，所述第2夹持力是所述基板相对于所述夹持部件能够位置偏移的夹持力。

5.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

在所述载置工序前，具有调整所述基板与所述载置体的相对位置的第1位置调整工序。

6.一种基板载置机构，用于将基板载置在载置体之上，其特征在于，

该基板载置机构具有：

第1夹持部件，夹持基板的一端；

第2夹持部件，夹持所述基板的与一端相向的另一端；

高度变更部件，分别独立地变更所述第1夹持部件的高度和所述第2夹持部件的高度；

夹持力变更部件，分别独立地变更所述第1夹持部件的夹持力和所述第2夹持部件的夹持力；以及

控制部件，控制所述夹持力变更部件和所述高度变更部件。

7.根据权利要求6所述的基板载置机构，其特征在于，

所述控制部件控制所述高度变更部件，以使所述基板的一端侧与载置体接触后，使所述基板的另一端侧与所述载置体接触，由此将所述基板载置于所述载置体，

所述控制部件控制所述夹持力变更部件，以在使所述基板的一端侧与所述载置体接触时，利用所述第1夹持部件以第1夹持力夹持所述基板的一端，利用所述第2夹持部件以比所述第1夹持力小的第2夹持力夹持所述基板的另一端，在所述基板载置于所述载置体后，所述第2夹持部件以所述第1夹持力夹持所述基板的另一端。

8.根据权利要求7所述的基板载置机构，其特征在于，

在包括所述基板的一端侧与所述载置体接触的时刻在内的接触后，所述控制部件控制所述夹持力变更部件，以使所述第2夹持部件以所述第2夹持力夹持所述基板。

9.根据权利要求7所述的基板载置机构，其特征在于，

在使所述基板的一端侧与所述载置体接触前，所述控制部件控制所述夹持力变更部件，以使所述第2夹持部件以所述第2夹持力夹持所述基板。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的基板载置机构，其特征在于，

所述第1夹持力是所述基板相对于所述夹持部件无法位置偏移的夹持力，所述第2夹持力是所述基板相对于所述夹持部件能够位置偏移的夹持力。

11.根据权利要求6所述的基板载置机构，其特征在于，

所述第1夹持部件以及所述第2夹持部件分别由多个夹持件构成。