[发明专利]一种无氰碱铜电镀液及其制备方法在审
| 申请号： | 201810482900.2 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109868492A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 徐友撑;郑崇统 | 申请（专利权）人： | 临海市伟星电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 康秀敏;张琳琳 |
| 地址： | 317000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，具体的涉及一种无氰碱铜电镀液及其制备方法。所述的电镀液包括以下组分：无氰电镀络合剂：120‑140g/L，无氰电镀铜盐：25‑35g/L。本发明制备的碱铜电镀液有效地降低了电镀时排水中氰根的含量，从而对环境造成污染小，符合国家清洁生产的标准。并且使用本发明制备的无氰碱铜镀液，获得镀层无起泡现象，镀层结合力好，稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 无氰碱铜电镀 无氰电镀 电镀液 电镀 镀层结合力 起泡 无氰碱铜 络合剂 有效地 镀层 镀液 碱铜 氰根 铜盐 排水 污染 | ||
【主权项】：
1.一种无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述的电镀液包括以下组分：无氰电镀络合剂 120‑140g/L无氰电镀铜盐 25‑35g/L。
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