[发明专利]一种无氰碱铜电镀液及其制备方法

说明书

本发明涉及电镀领域，具体的涉及一种无氰碱铜电镀液及其制备方法。所述的电镀液包括以下组分：无氰电镀络合剂：120‑140g/L，无氰电镀铜盐：25‑35g/L。本发明制备的碱铜电镀液有效地降低了电镀时排水中氰根的含量，从而对环境造成污染小，符合国家清洁生产的标准。并且使用本发明制备的无氰碱铜镀液，获得镀层无起泡现象，镀层结合力好，稳定性高。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体的涉及一种无氰碱铜电镀液及其制备方法。

背景技术

镀铜液分为氰化镀铜、无氰镀铜两大类。氰化镀铜电解液的优点是分散能力和覆盖能力好，电解液成分简单，易维护，适于钢铁件及锌、铝合金制品的打底镀层等，氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。其缺点是氰化物是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。并且氰化物运输、管控难，废水处理成本高。对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。这就是开始出现无氰电镀(Cyanide-freeplating,non-cyanideplating)的原因。

无氰镀铜分为酸性镀铜和碱性镀铜。酸性镀铜主要是镍或铜基体上镀厚铜层，钢铁件以及锌合金件都不能直接在酸性铜镀液进行镀铜，一般需要通过碱性镀铜在钢铁件和锌合金表面进行预镀，以提高镀层和基体金属的结合力，便于进行后续的酸性镀铜、镀镍等工艺。在碱性无氰电镀铜领域广泛使用的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐电镀铜，柠檬酸电镀铜等，专利申请号为：201710963412.9，公开了一种无氰碱铜电镀组合物，1L所述的无氰碱铜电镀组合物的制备原料包括：二价铜离子：15～17g；柠檬酸：185～195g；酒石酸钾钠：50～60g；硝酸钾：5～6.5g；1,2-环己二胺四乙酸：0.5～1g；润湿剂：0.2～0.3g；光亮剂：1.2～1.6g；整平剂：0.1～0.15g；去离子水加至1L。专利申请号为：201710738123.9，公开了所述除氢脆剂按重量份包括如下成分：0.1～1份聚乙二醇和0.1～10份硫氰酸盐；所述电镀液按浓度包括如下组分：30～45g/L硫酸镉、40～60g/L氢氧化钾、20～50g/L柠檬酸、20～180g/L络合剂和0.2～11g/L除氢脆剂。上述专利申请减少了氰化物的使用，降低了氰化物对环境的污染，但是其也存在一些缺点，如镀液成本高，结合力差，稳定性不好等问题。在钢铁件上直接镀铜会由于置换铜层的存在不能获得符合要求的镀铜层。

无氰碱铜工艺现在市场上品名种类较多，很多的添加剂供应商都有相对应的产品。但在锌合金基材上实现镀层结合力好且品质稳定并大批量应用于生产的目前还没有。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无氰碱铜电镀液及其制备工艺，实现镀液无氰、低毒；能够改善现场操作环境；并且实现锌合金基材上结晶细致、结合力强的镀层。

为实现上述目的，本发明通过以下方案实现：

一种无氰碱铜电镀液，所述的电镀液包括以下组分：

无氰电镀络合剂 120-140g/L

无氰电镀铜盐 25-35g/L。

所述的电镀液包括以下组分：

无氰电镀络合剂 125-135g/L

无氰电镀铜盐 28-32g/L。

所述的络合剂为：聚合硫氰酸钾铵，所述的铜盐为：聚合硫氰酸亚铜。