[发明专利]一种无氰碱铜电镀液及其制备方法在审
| 申请号： | 201810482900.2 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109868492A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 徐友撑;郑崇统 | 申请（专利权）人： | 临海市伟星电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 康秀敏;张琳琳 |
| 地址： | 317000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 无氰碱铜电镀 无氰电镀 电镀液 电镀 镀层结合力 起泡 无氰碱铜 络合剂 有效地 镀层 镀液 碱铜 氰根 铜盐 排水 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述的电镀液包括以下组分：
无氰电镀络合剂 120-140g/L
无氰电镀铜盐 25-35g/L。
2.根据权利要求1所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述的电镀液包括以下组分：
无氰电镀络合剂 125-135g/L
无氰电镀铜盐 28-32g/L。
3.根据权利要求1或2所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述的络合剂为：聚合硫氰酸钾铵，所述的铜盐为：聚合硫氰酸亚铜。
4.根据权利要求1或2所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于：电镀时，给予所述电镀液的电流密度为0.5-2A/dm2。
5.根据权利要求1或2所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述电镀液的工作pH值为11～12。
6.根据权利要求1-3任一种所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于：所述电镀液的工作温度为45～55℃。
7.一种制备权利要求3所述的电镀液的方法，其特征在于：包括以下步骤:
(1)取用总体积50％的水，加入无氰电镀络合剂，加温、搅拌至完全溶解；
(2)用水溶解无氰电镀铜盐调成糊状，加入步骤(1)中，边加边搅拌至完全溶解；
(3)加水定容至溶液达到总体积；
(4)加入活性炭吸附，过滤；
(5)加温至标准温度，即得电镀液。
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