[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基材、多个引脚、二个芯片、缓冲件及封装胶体。多个引脚设置于可挠性基材上，并自芯片接合区内向外延伸。这二个芯片并列设置于芯片接合区内，且分别电性连接这些引脚。各芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的多个侧表面。这些侧表面包括连接主动表面的短边的短边侧表面。这二个芯片以短边侧表面互相面对而并排设置。缓冲件设置于可挠性基材上且位于这二个芯片之间。封装胶体至少填充于各芯片与可挠性基材之间且覆盖各芯片的这些侧表面。缓冲件通过封装胶体与这二个芯片耦接。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性基材，具有芯片接合区；多个引脚，设置于所述可挠性基材上，并自所述芯片接合区内向外延伸；二个芯片，并列设置于所述可挠性基材的所述芯片接合区内，且分别电性连接所述多个引脚，其中所述二个芯片的每一具有主动表面、相对于所述主动表面的背表面以及连接所述主动表面与所述背表面的多个侧表面，所述多个侧表面包括连接所述主动表面的短边的短边侧表面，其中所述二个芯片以所述短边侧表面互相面对而并排设置；缓冲件，设置于所述可挠性基材上，且位于所述二个芯片之间；以及封装胶体，至少填充于所述二个芯片的每一与所述可挠性基材之间且覆盖所述二个芯片的每一的所述多个侧表面，且所述缓冲件通过所述封装胶体与所述二个芯片耦接。