[发明专利]半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统有效
| 申请号： | 201810469117.2 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110504186B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 潘信华;罗忠文;徐宗本 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 机台 状况 监控 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造机台的状况监控方法，包括：/n在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置移动一基板；/n在各所述操作程序中，测量该传送装置的一力矩，并传送相关于该力矩的一测量力矩信号至一调制器；/n设定该调制器具有一调整参数，使该调制器根据该调整参数调整该测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备；以及/n通过该分析设备分析该调制力矩信号，并且当该调制力矩信号异常时，该分析设备发出一警示信号。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
