[发明专利]半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统有效
申请号: | 201810469117.2 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN110504186B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 潘信华;罗忠文;徐宗本 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制造 机台 状况 监控 方法 系统 | ||
1.一种半导体制造机台的状况监控方法,包括:
在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置移动一基板;
在各所述操作程序中,测量该传送装置的一力矩,并通过一信号线传送相关于该力矩的一测量力矩信号至一调制器,其中该信号线包括一卷绕部分,设置以卷绕于该传送装置中;
设定该调制器具有一调整参数,使该调制器根据该调整参数调整该测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备;
通过该分析设备分析该调制力矩信号,并且当该调制力矩信号异常时,该分析设备发出一警示信号;
利用一麦克风装置收集该信号线的该卷绕部分所发出的一声音并根据所收集的声音发出一音频信号;以及
通过该分析设备分析该音频信号。
2.如权利要求1所述的半导体制造机台的状况监控方法,其中,该分析设备判断该调制力矩信号是否异常的操作包括判断该调制力矩信号是否超出一力矩阈值,该力矩阈值是根据用于驱动该传送装置的一驱动器的输出功率而决定。
3.如权利要求1所述的半导体制造机台的状况监控方法,其中该调整参数是根据该麦克风所检测的该声音而决定,并且当该麦克风装置收集到的该信号线所发出的声音较一预期声音大时,提高该调整参数,以增加该测量力矩信号与该调制力矩信号的差值。
4.如权利要求1所述的半导体制造机台的状况监控方法,还包括当该音频信号超过一可接受数值范围时,停止该传送装置的运行。
5.如权利要求1至3项中任一所述的半导体制造机台的状况监控方法,还包括当该分析设备发出该警示信号时,停止该传送装置的运行。
6.如权利要求1至4项中任一所述的半导体制造机台的状况监控方法,其中该基板包括一掩模,且所述操作程序包括:
自一托架移动该掩模至一载台,其中该调制器具有一第一调整参数;以及
放置该掩模于该载台,其中该调制器具有一第二调整参数,该第二调整参数相异于该第一调整参数。
7.一种半导体制造系统,包括:
一传送装置,配置用于传送一基板;
一力矩量计,连结该传送装置并配置用于根据该传送装置的一力矩发出一测量力矩信号;
一调制器,电性连结该力矩量计,并配置用于将该测量力矩信号调整至一调制力矩信号;
一分析设备,电性连结该调制器并配置用于分析该调制力矩信号;
一信号线,连结该力矩量计以及该调制器,以传送该测量力矩信号,其中该信号线包括一卷绕部分,设置以卷绕于该传送装置中;以及
一麦克风装置,配置用于检测该信号线的该卷绕部分所发出的一声音,其中该麦克风装置根据所检测的声音传送一音频信号至该分析设备,其中该分析设备更配置用于分析该音频信号。
8.如权利要求7所述的半导体制造系统,其中,该调制器根据该音频信号设定一调整参数,并且该调制器根据该调整参数将该测量力矩信号调整至该调制力矩信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810469117.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:ESD保护单元的测试及加固方法
- 下一篇:加热器块以及热处理设备和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造