[发明专利]半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统

说明书

本公开提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体技术，特别涉及一种半导体制造系统及其制造机台的状况监控方法。

背景技术

近年来，半导体集成电路(semiconductor integrated circuits)经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，当几何尺寸(亦即，工艺中所能产出的最小元件或者线)缩小时，功能密度(亦即，每一芯片区域所具有的互连装置的数目)通常会增加。一般而言，这种尺寸缩小的工艺可以提供增加生产效率以及降低制造成本的好处，然而，这种尺寸缩小的工艺亦会增加制造与生产集成电路的复杂度。

集成电路，是通过一系列的半导体制造机台(简称为制造机台)处理晶圆而产出。每个制造机台通常是依据一预先定义或预先决定的工艺程序(process recipe)，在晶圆上执行一集成电路制造工作(又称为一制造流程(manufacturing process)或工艺)，其中上述工艺程序界定上述工艺的各种参数。例如，集成电路制造通常使用需要多个在生产上和支援上相关的制造机台来完成多道工艺，而集成电路制造者需要关注于监测每一制造机台的硬件及相关联的工艺，以确认及维持集成电路制造的稳定性、可重复性及良率。这种机台监测可通过一分析设备来完成，其在工艺中监测制造机台，并识别出发生于上述制造机台且可能造成工艺偏离原本预期状况的错误。

虽然目前现有的制造机台的状况监控方法及系统已经足以实现其目标，但这些方法及系统不能在各方面令人满意。

发明内容

本发明部分实施例提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。

本发明部分实施例提供一种半导体制造系统。上述半导体制造系统包括配置用于传送一基板的一传送装置。上述半导体制造系统还包括连结传送装置的一力矩量计。上述力矩量计是配置用于根据传送装置的一力矩发出一测量力矩信号。上述半导体制造系统也包括电性连结力矩量计的一调制器。上述调制器是配置用于将测量力矩信号调整至一调制力矩信号。另外，上述半导体制造系统包括电性连结调制器的一分析设备。上述分析设备是配置用于分析调制力矩信号。

附图说明

图1显示根据本公开一些实施例的一半导体制造系统的方框图。

图2显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图。

图3显示根据一些实施例的一半导体制造机台的状况监控方法的简化流程图。

图4A显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置自一托架取出一基板。

图4B显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置自一托架移动一基板至一载台。

图4C显示根据一些实施例的一半导体制造机台的示意图，其中传送装置放置一基板至一载台。