[发明专利]埋铜块印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810463917.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108419361A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 沙伟强;谭小林;张军 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块，顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接，器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接，使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高，适用于大功率器件的散热，通过盲孔与散热铜块连接，大功率器件的热量可及时散开，提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法，其制作工艺简单，条件温和，制得的印制电路板散热效果好，电路板结构稳固，不易开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 散热铜块 印制电路板 盲孔 顶部线路层 铜块 大功率器件 底部线路层 容置槽 半固化片层 电路板结构 电路板 导热效果 激光盲孔 散热基板 散热效果 整体散热 制作工艺 散开 散热 制作 焊接 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种埋铜块印制电路板，其特征在于，包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。
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