[发明专利]埋铜块印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种埋铜块印制电路板，其特征在于，包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。

2.根据权利要求1所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述散热铜块为六棱柱或长方体，所述散热铜块的厚度为0.2-6mm。

3.根据权利要求2所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述底部线路层由4-20层芯板与半固化片叠合制得，所述底部线路层的厚度为0.2-6mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述容置槽的槽口尺寸比散热铜块尺寸大0.1-0.2mm。

5.根据权利要求4所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述盲孔为镭射孔，孔径为0.075-0.15mm，相邻盲孔的孔间距为0.10-0.30mm。

6.根据权利要求5所述的埋铜块印制电路板，其特征在于，所述顶部线路层厚度为HOZ或1OZ；所述半固化片的厚度为0.076-0.13mm，树脂含量为68-75％。

7.一种制作如权利要求1-6任一项所述的埋铜块印制电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作底部线路层，将制作好线路图形的芯板与半固化片交替叠合并固定，得到底部线路层；

S2、在步骤S1得到的底部线路层开设容置槽；

S3、制作与所述容置槽形状相适配的散热铜块，并将所述散热铜块置于容置槽中；

S4、在所述底部线路层顶面叠加半固化片，并在所述半固化片顶面叠加顶部线路层，得到叠合半成品；

S5、将步骤S4制得的叠合半成品压合为多层PCB半成品；

S6、在所述多层PCB半成品顶面和底面贴覆干膜；

S7、对所述底部线路层顶面的铜箔层和半固化片层开制作盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接；

S8、对所述盲孔进行填孔电镀处理。

8.根据权利要求7所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2后还包括在底部线路层底面贴覆耐高温胶带、步骤S5后还包括撕除所述耐高温胶带的步骤。

9.根据权利要求8所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述散热铜块置于容置槽之前经过棕化微蚀处理。

10.根据权利要求9所述的埋铜块印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化微蚀的速度为2-3m/min。