[发明专利]埋铜块印制电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块，顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接，器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接，使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高，适用于大功率器件的散热，通过盲孔与散热铜块连接，大功率器件的热量可及时散开，提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法，其制作工艺简单，条件温和，制得的印制电路板散热效果好，电路板结构稳固，不易开裂。

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种高散热的埋铜块印制电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子器件不断向智能化、小型化和便携化发展，电子器件的功率密度越来越大，电子器件在工作时所消耗的电能，除部分用于做有用功外，大部分转化成热量，这些热量使元件内部温度迅速上升，如不及时将热量散发，电子元器件持续升温会导致品质下降，甚至因过热失效。对于发热量大的电子元件，需进行相应的散热设计，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板等，但是上述方法存在金属材料消耗大、成本高、制作工艺复杂、产品笨重的缺点。

为解决上述问题，近两年出现了一种新型散热形式—埋铜块板，即在印制电路板(PCB)局部埋入铜块，发热元件直接贴装到铜块上，热量可通过铜块传导出去，以解决散热问题。如中国专利文献CN107018621A公开了一种利用电镀方式在印制电路板中埋铜块的方法，逐层累积形成多层PCB及内埋铜块结构，解决了铜块压合后容易溢胶的问题，但是这种方法受制于干膜的厚度影响，单层铜块厚度小，且铜块完全通过电镀而成，成本高且铜块面积不能太大，散热效果有限。中国专利文献CN104797085公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，其采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式控制盲槽的深度，且解决了传统数控机床加工的盲槽底部存在铣刀印的问题，为后期发热元件焊接提供了良好的接触平面，但是这种方法中电路板的导通孔与铜块没有直接接触，仅能提供PCB的局部铜块散热，散热效果依然不理想。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有埋铜块的电路板制作方法制得的电路板散热效果不佳，仅能局部散热，对电路板整体散热性能提升效果有限，从而提出一种提高了电路板整体散热效果的埋铜块印制电路板及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。

作为优选，所述散热铜块为六棱柱或长方体，所述散热铜块的厚度为0.2-6mm。

作为优选，所述底部线路层由4-20层芯板与半固化片叠合制得，所述底部线路层的厚度为0.2-6mm。

作为优选，所述容置槽的槽口尺寸比散热铜块尺寸大0.1-0.2mm。

作为优选，所述盲孔为镭射孔，孔径为0.075-0.15mm，相邻盲孔的孔间距为0.10-0.30mm。

作为优选，所述顶部线路层厚度为HOZ或1OZ；所述半固化片的厚度为0.076-0.13mm，树脂含量为68-75％。

本发明还提供一种制作所述埋铜块印制电路板的方法，其包括如下步骤：

S1、制作底部线路层，将制作好线路图形的芯板与半固化片交替叠合并固定，得到底部线路层；

S2、在步骤S1得到的底部线路层开设容置槽；

S3、制作于所述容置槽形状相适配的散热铜块，并将所述散热铜块置于容置槽中；