[发明专利]树脂组合物、可剥离胶层、IC载板及IC封装制程有效
| 申请号： | 201810459703.9 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110484171B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 梁国盛;潘美如;徐茂峰;黄昱程 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/04;C09J11/08;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;李艳霞 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种树脂组合物，包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，每一微胶囊颗粒包括壳体及被所述壳体完全包覆的内埋物，所述微胶囊颗粒中的内埋物突破所述壳体大量挥发时的脱离温度大于250摄氏度。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的可剥离胶层、IC载板及IC封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 剥离 ic 封装 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，其特征在于，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，每一微胶囊颗粒包括壳体及被所述壳体完全包覆的内埋物，所述微胶囊颗粒中的内埋物突破所述壳体大量挥发时的脱离温度大于250摄氏度。/n
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