[发明专利]树脂组合物、可剥离胶层、IC载板及IC封装制程

权利要求书

1.一种树脂组合物，包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，其特征在于，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，所述无机水合物选自氢氧化铝及氢氧化镁中的至少一种，所述树脂组合物还包括微胶囊颗粒，每一微胶囊颗粒包括壳体及被所述壳体完全包覆的内埋物，所述微胶囊颗粒中的内埋物突破所述壳体大量挥发时的脱离温度大于250摄氏度，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为100重量份，所述无机水合物的含量为1～50重量份，在所述树脂组合物中，所述微胶囊颗粒的含量为5～50重量份。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的结构式为其中，x为30～90，y为10～70，m及n分别为大于1的自然数。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述微胶囊颗粒为感香粉。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述微胶囊颗粒的平均粒径为3微米～12微米。

5.一种可剥离胶层，其特征在于，所述可剥离胶层由如权利要求1～4项任一项所述的树脂组合物经烘烤后制得。

6.如权利要求5所述的可剥离胶层，其特征在于，所述烘烤的温度为110摄氏度，所述烘烤的时间为15分钟。

7.一种IC载板，包括一载体以及一形成于所述载体一表面的线路结构，其特征在于，所述IC载板还包括一由如权利要求1～4项任一项所述的树脂组合物经烘烤后制得的可剥离胶层，所述可剥离胶层结合于所述载体与所述线路结构之间。

8.如权利要求7所述的IC载板，其特征在于，所述烘烤的温度为110摄氏度，所述烘烤的时间为15分钟。

9.一种应用由如权利要求1～4项任一项所述的树脂组合物经烘烤后制得可剥离胶层的IC封装制程，其包括以下步骤：

提供一IC载板，所述IC载板包括一载体、一线路结构以及一结合于所述载体与所述线路结构之间的可剥离胶层；

将一集成电路通过表面组装技术安装于所述线路结构远离所述载体的一侧上，所述表面组装技术具有一安装温度，所述失水温度或/及所述脱离温度高于所述安装温度；

将上述集成电路通过一封装结构封装于所述IC载板上；

对上述IC载板进行高温烘烤，当所述可剥离胶层包含无机水合物时，所述高温烘烤的温度大于或等于所述失水温度，当所述可剥离胶层包含无机水合物及微胶囊颗粒时，所述高温烘烤的温度大于或等于所述失水温度及所述脱离温度，使得所述可剥离胶层中的无机水合物及微胶囊颗粒产生大量气体并向外溢出，从而使得所述可剥离胶层从所述线路结构上剥离，且所述线路结构不存在残胶，进而制得一IC封装电路板。

10.如权利要求9所述的IC封装制程，其特征在于，所述树脂组合物经烘烤后制得可剥离胶层的烘烤温度为110摄氏度，时间为15分钟。