[发明专利]树脂组合物、可剥离胶层、IC载板及IC封装制程

说明书

一种树脂组合物，包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，每一微胶囊颗粒包括壳体及被所述壳体完全包覆的内埋物，所述微胶囊颗粒中的内埋物突破所述壳体大量挥发时的脱离温度大于250摄氏度。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的可剥离胶层、IC载板及IC封装制程。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、应用所述树脂组合物的可剥离胶层、IC载板及IC封装制程。

背景技术

在通过表面安装技术将集成电路(IC)安装于软性电路载板上时，由于软性电路载板较为柔软的机械性能，为了在安装时提高所述软性电路载板的机械性能，通常会将所述软性电路载板通过一可剥胶层结合于一硬性的载体上。通过表面安装技术将IC安装于软性电路载板上时的温度约为250摄氏度，然而，现有的可剥胶层在200摄氏度左右时就会出现剥落甚至脆化的现象，无法良好的适用于上述安装制程中。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提升可剥离温度的树脂组合物。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的可剥离胶层。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的IC载板。

另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的IC封装制程。

一种树脂组合物，包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，每一微胶囊颗粒包括壳体及被所述壳体完全包覆的内埋物，所述微胶囊颗粒中的内埋物突破所述壳体大量挥发时的脱离温度大于250摄氏度。

一种可剥离胶层，所述可剥离胶层由如上所述的树脂组合物经烘烤后制得。

一种IC载板，包括一载体以及一形成于所述载体一表面的线路结构，所述IC载板还包括一由如上所述的树脂组合物经烘烤后制得的可剥离胶层，所述可剥离胶层结合于所述载体与所述线路结构之间。

一种应用由如上所述的树脂组合物经烘烤后制得可剥离胶层的IC封装制程，其包括以下步骤：

提供一IC载板，所述IC载板包括一载体、一线路结构以及一结合于所述载体与所述线路结构之间的可剥离胶层；

将一集成电路通过表面组装技术安装于所述线路结构远离所述载体的一侧上，所述表面组装技术具有一安装温度，所述失水温度或/及所述脱离温度高于所述安装温度；

将上述集成电路通过一封装结构封装于所述IC载板上；

对上述IC载板进行高温烘烤，当所述可剥离胶层包含无机水合物或微胶囊颗粒时，所述高温烘烤的温度大于或等于所述失水温度或所述脱离温度，当所述可剥离胶层包含无机水合物及微胶囊颗粒时，所述高温烘烤的温度大于或等于所述失水温度及所述脱离温度，使得所述可剥离胶层中的无机水合物及微胶囊颗粒产生大量气体并向外溢出，从而使得所述可剥离胶层从所述线路结构上剥离，且所述线路结构上不存在残胶，进而制得一IC封装电路板。

本发明的树脂组合物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，使得所述树脂组合物形成的可剥离胶层的可剥离温度提升，使得所述可剥离胶层在经历表面组装技术时不发生剥落现象，且所述可剥离胶层在剥离后不存在残胶现象。

附图说明

图1为本发明实施方式的IC载板的截面示意图。

图2为在图1所示的IC载板上安装集成电路的截面示意图。

图3为将图2所示的集成电路通过封装结构封装的截面示意图。