[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201810446862.5 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109994433B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧表面的一部分。所述第一粘合层包括导电粒子和粘合剂。所述第一导电柱具有从所述上表面到所述下表面所测量的高度以及宽度。所述高度大于所述宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：载板(carrier)；第一导电柱，其安置于所述载板上，所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面；及第一粘合层，其包围所述第一导电柱的所述侧表面的一部分，所述第一粘合层包括导电粒子和粘合剂；其中所述第一导电柱具有从所述上表面到所述下表面所测量的高度以及宽度，且所述高度大于所述宽度。
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