[发明专利]半导体装置封装

说明书

一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧表面的一部分。所述第一粘合层包括导电粒子和粘合剂。所述第一导电柱具有从所述上表面到所述下表面所测量的高度以及宽度。所述高度大于所述宽度。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置封装和一种制造半导体装置封装的方法。

背景技术

由于在制造半导体装置封装的工艺中的热循环期间，导电柱与(基板的)导电垫之间的焊接材料熔融，因此半导体装置封装中的导电柱可能移动、倾斜或掉落。移动、倾斜或掉落的导电柱可致使半导体装置封装的可靠性问题。

发明内容

在一或多个实施例中，半导体装置封装包含载板(carrier)、第一导电柱以及第一粘合层。第一导电柱安置于载板上。第一导电柱包含面向载板的下表面、与下表面相对的上表面和在上表面与下表面之间延伸的侧表面。第一粘合层包围第一导电柱的侧表面的一部分。第一粘合层包括导电粒子和粘合剂。第一导电柱具有从上表面到下表面所测量的高度和宽度。所述高度大于所述宽度。

在一或多个实施例中，半导体装置封装包含载板、导电柱、第一粘合层和绝缘层。导电柱安置于载板上且包含侧表面。第一粘合层包围导电柱的侧表面的一部分。第一粘合层包含导电粒子和粘合剂。绝缘层封装导电柱且暴露导电柱的外部接触。

在一或多个实施例中，一种用于制造半导体装置的方法包含将包括导电粒子和粘合剂的粘合层安置于载板上；将预处理或预成型导电柱安置于粘合层上；以及固化粘合层。

附图说明

图1是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图2A是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图2B是图2B的半导体装置封装的截面图的示意图。

图3是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图4是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图5是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图6A是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图6B是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的截面图。

图7A说明制造根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的方法的一或多个阶段。

图7B说明制造根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的方法的一或多个阶段。

图7C说明制造根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的方法的一或多个阶段。

贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或相似元件。本公开的实施例将从结合附图获取的以下详细描述中变得更显而易见。

具体实施方式

除非另外规定，否则例如“上”、“下”、“向上”、“左”、“右”、“向下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等空间描述相对于图式中所示的定向而指示。应理解，本文中所使用的空间描述是出于说明的目的，并且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本公开的实施例的优点不因此布置而有偏差。

图1是根据本公开的一些实施例的半导体装置封装1的截面图。半导体装置封装1包含载板10、粘合层30、电介质层40、垫60和导电柱80。粘合层30可包含例如导电胶。