[发明专利]涂胶显影机的加热装置和方法在审
| 申请号： | 201810446108.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108630584A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 许邦泓;赵弘文;杨然富 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂胶显影机的加热装置，加热装置由热板、顶针和步进马达组合而成；热板上设置有和顶针配套的穿孔；顶针穿过穿孔进行上下移动；步进马达控制顶针的移动且控制顶针的顶部位于热板上的位置；晶圆在加热时放置在顶针的顶部，热板提供加热源，从热板的表面往上的空间范围内温度逐渐降低且温度和空间位置相对应，通过步进马达控制顶针顶部的位置来设定晶圆所处的空间位置并进而设置晶圆的工艺温度。本发明还公开了一种涂胶显影机的加热方法。本发明能在同一工艺腔内实现多温度处理，能提高工艺腔的使用率、生产速率并降低生产成本和降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 热板 涂胶显影机 步进马达 加热装置 晶圆 空间位置 穿孔 加热 降低设备 上下移动 同一工艺 温度处理 逐渐降低 工艺腔 加热源 配套的 使用率 腔内 穿过 移动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种涂胶显影机的加热装置，其特征在于：加热装置由热板、顶针和步进马达组合而成；所述热板上设置有和所述顶针配套的穿孔；所述顶针穿过所述穿孔进行上下移动；所述步进马达控制所述顶针的移动且控制所述顶针的顶部位于所述热板上的位置；晶圆在加热时放置在所述顶针的顶部，所述热板提供加热源，从所述热板的表面往上的空间范围内在抽气气流的作用下温度逐渐降低，通过所述步进马达控制所述顶针顶部的位置来设定所述晶圆所处的空间位置并进而设置所述晶圆的工艺温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
