[发明专利]涂胶显影机的加热装置和方法

说明书

本发明公开了一种涂胶显影机的加热装置，加热装置由热板、顶针和步进马达组合而成；热板上设置有和顶针配套的穿孔；顶针穿过穿孔进行上下移动；步进马达控制顶针的移动且控制顶针的顶部位于热板上的位置；晶圆在加热时放置在顶针的顶部，热板提供加热源，从热板的表面往上的空间范围内温度逐渐降低且温度和空间位置相对应，通过步进马达控制顶针顶部的位置来设定晶圆所处的空间位置并进而设置晶圆的工艺温度。本发明还公开了一种涂胶显影机的加热方法。本发明能在同一工艺腔内实现多温度处理，能提高工艺腔的使用率、生产速率并降低生产成本和降低设备成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种涂胶显影机(Track)的加热装置。本发明还涉及一种涂胶显影机的加热方法。

背景技术

现有技术中，晶圆(Wafer)进入到Track的机台中加热时，加热位置都是贴在热板上，透过热传导的方式对晶圆进行加热，每个热板同时只有一个加热温度。若遇到温度改变也即晶圆需要经过不同的工艺温度的处理时，就会需要时间来做温度的切换，如果遇到温度落差比较大的时候，升降温的过程中晶圆将会停止传送，这会严重的影响到生产速率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种涂胶显影机的加热装置，能实现多温度处理，提高生产速率并降低生产成本和降低设备成本。为此，本发明还提供一种涂胶显影机的加热方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的涂胶显影机的加热装置由热板、顶针和步进马达组合而成。

所述热板上设置有和所述顶针配套的穿孔。

所述顶针穿过所述穿孔进行上下移动。

所述步进马达控制所述顶针的移动且控制所述顶针的顶部位于所述热板上的位置。

晶圆在加热时放置在所述顶针的顶部，所述热板提供加热源，从所述热板的表面往上的空间范围内在抽气气流的作用下温度逐渐降低，通过所述步进马达控制所述顶针顶部的位置来设定所述晶圆所处的空间位置并进而设置所述晶圆的工艺温度。

进一步的改进是，所述顶针的根数为至少3根。

进一步的改进是，所述晶圆的工艺温度包括多个。

进一步的改进是，所述热板的表面的温度最高，所述晶圆的工艺温度小于等于所述热板的表面温度。

进一步的改进是，所述晶圆位于所述热板表面时，所述热板通过热传导方式、对流和辐射的方式对所述晶圆加热。

进一步的改进是，所述晶圆位于所述热板表面上方对应的空间位置时，所述热板通过辐射或对流方式对所述晶圆加热。

进一步的改进是，所述晶圆的材料为硅或砷化镓。

进一步的改进是，所述加热装置对涂布在所述晶圆表面的旋涂材料进行加热。

为解决上述技术问题，本发明提供的涂胶显影机的加热方法包括如下步骤：

步骤一、进行加热装置的设置，将所述加热装置设置为由热板、顶针和步进马达组合而成的结构。

所述热板上设置有和所述顶针配套的穿孔。

所述顶针穿过所述穿孔进行上下移动。

所述步进马达控制所述顶针的移动且控制所述顶针的顶部位于所述热板上的位置。

步骤二、将晶圆放置到所述顶针的顶部，对所述热板提供加热源，从所述热板的表面往上的空间范围内在抽气气流的作用下温度逐渐降低，通过所述步进马达控制所述顶针顶部的位置来设定所述晶圆所处的空间位置并进而设置所述晶圆的工艺温度。

进一步的改进是，所述顶针的根数为至少3根。