[发明专利]半导体检测设备及其操作方法在审
| 申请号： | 201810445373.8 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108682632A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 汪海;王永耀;凌耀君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体检测设备及其操作方法。提供有一种半导体检测设备，其特征在于，所述设备包括：探针；探针卡，所述探针接合到所述探针卡；以及压电元件，与所述探针关联地设置，并被配置为响应于所述探针与待检测件的接触，产生相关的电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 半导体检测设备 探针卡 待检测件 压电元件 接合 关联地 响应 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体检测设备，其特征在于，所述设备包括：探针；探针卡，所述探针接合到所述探针卡；以及压电元件，与所述探针关联地设置，并被配置为响应于所述探针与待检测件的接触，产生相关的电信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
