[发明专利]半导体检测设备及其操作方法

说明书

本公开涉及半导体检测设备及其操作方法。提供有一种半导体检测设备，其特征在于，所述设备包括：探针；探针卡，所述探针接合到所述探针卡；以及压电元件，与所述探针关联地设置，并被配置为响应于所述探针与待检测件的接触，产生相关的电信号。

技术领域

本公开总体而言涉及半导体领域，具体而言，涉及半导体检测设备及其操作方法。

背景技术

在电子装置(诸如半导体衬底)的制造过程中以及制造过程完成以后，需要对其进行相关检测以确定其性能。在检测过程中，要求检测设备的相关检测部件(诸如探针)与待检测件保持良好的接触。然而，现有的检测设备及其操作方法难以准确并便捷地控制其检测部件与待检测件的接触程度，从而影响了整体的检测效率和检测性能。因此，有必要对半导体检测设备及其操作方法采取一定改进，以提高其检测性能和检测效率。

发明内容

本公开的一个目的是提供一种新颖的半导体检测设备及其操作方法。

根据本公开的第一方面，提供了一种半导体检测设备，其特征在于，所述设备包括：探针；探针卡，所述探针接合到所述探针卡；以及压电元件，与所述探针关联地设置，并被配置为响应于所述探针与待检测件的接触，产生相关的电信号。

根据本公开的第二方面，提供了一种用于上述半导体检测设备的操作方法，其特征在于，所述方法包括：使所述待检测件被支撑于所述卡盘上；使所述卡盘和所述探针卡相对移动从而使得所述探针与所述待检测件基本接触；通过使用控制电路，基于所述电信号控制所述卡盘和所述探针卡的相对移动，以改变所述探针与所述待检测件的接触，从而使得所述电信号处于接触阈值范围内。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1A示意性地例示了根据本公开的第一实施例的半导体检测设备的截面示意图。

图1B示意性地例示了转换电路部分的一种可能的实现方式。

图1C示意性地例示了在控制电路具备如图1B所示的转换电路部分的情况下，压电元件所感测到的探针与待检测件之间的接触力与所产生的电压信号之间的对应关系。

图2示意性地例示了根据本公开的第二实施例的半导体检测设备的截面示意图。

图3示意性地例示了根据本公开的第三实施例的半导体检测设备的截面示意图。

图4示意性地例示了根据本公开的第四实施例的半导体检测设备的截面示意图。

图5示意性地例示了根据本公开的实施例的用于半导体检测设备的操作方法的流程图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

在电子装置(诸如半导体衬底)的制造过程中以及制造过程完成以后，需要对其进行相关检测以确定其性能，例如对电子装置上的各种结构进行电性测试。在此类检测过程中，检测设备的相关检测部件(例如探针)与作为待检测件的电子装置的接触状况会影响检测结果，因此需要采取额外的措施或者装置来确保两者之间的良好接触。