[发明专利]半导体检测设备及其操作方法

权利要求书

1.一种半导体检测设备，其特征在于，所述设备包括：

探针；

探针卡，所述探针接合到所述探针卡；以及

压电元件，与所述探针关联地设置，并被配置为响应于所述探针与待检测件的接触，产生相关的电信号。

2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述设备还包括：

卡盘，用于支撑所述待检测件，其中所述卡盘和所述探针卡能够相对于彼此移动；

控制电路，被配置为基于所述电信号控制所述卡盘和所述探针卡的相对移动，以改变所述探针与所述待检测件的接触，从而使得所述电信号处于接触阈值范围内。

3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述控制电路被配置为：

判断所述电信号是否处于所述接触阈值范围内，

如果所述电信号小于所述接触阈值范围的下限，则控制所述卡盘和所述探针卡的相对移动，以增加所述待检测件和所述探针之间的接触的作用力，以及

如果所述电信号大于所述接触阈值范围的上限，则控制所述卡盘和所述探针卡的相对移动，以减小所述待检测件和所述探针之间的接触的作用力。

4.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述设备包括多个所述压电元件和多个所述探针。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的检测设备，其特征在于，所述压电元件设置在所述探针卡中并且设置为能够接收从相应的探针传导的力，其中所述压电元件与所述探针电隔离。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的检测设备，其特征在于，所述压电元件设置在相应的探针上或相应的探针中，并且设置为能够接收从相应的探针传导的力，其中所述压电元件与所述探针电隔离。

7.根据权利要求6所述的检测设备，其特征在于，所述探针的用于与所述探针卡接合的端部中设置有相对于与该端部关联的端表面的凹部，所述凹部的底壁和侧壁上覆盖有绝缘层，所述压电元件设置在所述凹部中。

8.根据权利要求6所述的检测设备，其特征在于，所述探针的用于与所述探针卡接合的端部设置为其横向尺寸小于与其邻接的部分，从而形成环绕所述端部的凹陷，所述凹陷的表面上覆盖有绝缘层，所述压电元件设置在所述凹陷中并且环绕所述探针的所述端部。

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的检测设备，其特征在于，所述待检测件是半导体衬底，所述探针适于与所述半导体衬底上的导电接触件接触。

10.一种用于根据权利要求1-9中的任一项所述的半导体检测设备的操作方法，其特征在于，所述方法包括：

使所述待检测件被支撑于所述卡盘上；

使所述卡盘和所述探针卡相对移动从而使得所述探针与所述待检测件基本接触；

通过使用控制电路，基于所述电信号控制所述卡盘和所述探针卡的相对移动，以改变所述探针与所述待检测件的接触，从而使得所述电信号处于接触阈值范围内。