[发明专利]用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法在审

申请号：	201810441479.0	申请日：	2018-05-10
公开（公告）号：	CN108913072A	公开（公告）日：	2018-11-30
发明（设计）人：	蔡雄辉	申请（专利权）人：	昆山西微美晶电子新材料科技有限公司
主分类号：	C09J163/00	分类号：	C09J163/00;C09J11/04
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215300 江苏省苏州市昆***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法，本发明涉及电子工业技术领域。它由如下重量百分比成分组成：环氧树脂30~60%、光引发剂1~5%、硅烷偶联剂1~10%、填料30~50%、触变剂1~5%、增韧剂15~30%。其能够固化效率，在365nm，60mW/cm2的条件下仅需60s即可固化；固化后的产品可靠性高，粘接强度可达35MPa，实用性和安全性均得到增强。
搜索关键词：	固化智能卡芯片包封胶制备环氧树脂电子工业技术产品可靠性硅烷偶联剂重量百分比光引发剂触变剂增韧剂粘接
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【主权项】：

1.用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：它由如下重量百分比成分组成：环氧树脂30~60%、光引发剂1~5%、硅烷偶联剂1~10%、填料30~50%、触变剂1~5%、增韧剂15~30%。

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